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C P 、FT 测试机台设备构造及配件说明
CP 、FT 测试机台设备构造及配件说明
Change Kit: 自動測試機台用檢治具
? 安裝於Handler 內。
? 主要功能用來加熱、定位及傳送測試產品,故需依據測試產品的種類、大小選擇適用之Change Kit。
? 依Handler 種類的不同,大致主要組件如下:
? Horizontal Mounting Handler:
Soak Buffer、I/O Shuttle、Contact Chuck、Dock Plate
Soak Buffer: (Hot Plate) 功能:預熱測試產品,以達到客戶要求之測試溫度。
I/O Shuttle: 功能:將未測之產品由Tray 或Soak Buffer 傳送到測試區
(Test Site)。或將已測之產品由測試區送至Output Tray。局部的測試機台在I/O Shuttle 有加熱功能,以保持測試產品的溫度。
Contact Chuck: (C/C)功能:安裝於測試頭〔Test-Arm)上,自 Shuttle
取貨並送至測試座〔Socket〕中。在測貨過程中,供给穩定的壓力,以達到產品與Socket 緊密接觸的目的。
Dock Plate: (Socket Base)功能:介於Handler 與Tester 的連接機構。
因Socket 不同,需選擇適用的Dock Plate,因此就算一样的Change Kit ,也會因為使用Socket 的不同,而需重設計製作Dock Plate.
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SoaK Buffer
IO_Shuttle
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IO_shuttle Contact Chuck
Contact Chuck
Dock Plate
Dock Plate
Socket / Contactor: 測試座
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介於Loadboard 與測試產品間的導電介面,藉由不同的導電介質將訊號、電流由Loadboard 傳導至測試產品中,以進行程式設定執行之測試。
依導電介質不同,目前Socket 大致分類如下:
Pogo-Pin Socket: ASET、OZ-Tek、ECT、Winway….
SMM Socket: Shin-Etsu、Paricon、3M….
Other Contact Pin Socket: Yamaichi、Enplas、JTI….
Pogo_pin Socket, for BGA, QFP...... can support high frequency
SMM 我也没有用过,常常用的兄弟来具体介绍下特点.
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Yamaichi etc.最普遍的,不过似乎不能支持很高的频率,比方100MHz 以上的信号
BTW:那位兄弟介绍下ducking 和performance board, 我没有听说过.
CP 、FT 测试机台设备构造及配件说明
这个就是最常用的 mount 的方法了.比照实物图是很简洁理解的. handler 以水平方式和 Tester 结合,故而得名. 这种方法主要用在
以 TRAY 盘包装的产品,如 BGA,QFP...
最常见包括 NS Serials,Synax,Advantest etc.
NS Serials NS5000, NS6000,NS5040 etc, 主要用于
TRAY 盘包装测试的常温高温测试.
支持 Multi-sites.(还是这个用的见的最多啊)
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Synax 141HC, 三温测试,但是只支持 Single site. 1211, 常高温测试,single/dual sites.
Advantest MT6741,主要用于 Memory 测试.可三温测试.
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垂直和 tester 结合,主要用于 Tube 包装的产品,所以叫 Vertical Mounting(很少用)
主要的 Hanlder 包括 MT Serials, Delta XX Serials etc. MT9030,可用于三温测试,面对 TUBE 包装产品.
ps,我搞工程的时间也不长,哪位大大阅历更丰富,也来说说 昨天与一朋友谈天,谈到接口板的问题,总结了一下关于FT performance board \socket\ load board 的看法:
load board 是测试负载板的意思,包含 performance board 和socket 两局部。
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有的 performance board
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