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本发明公开了一种用于加工热敏发热芯片的搅拌机构及其搅拌工艺，包括底板，所述底板的顶部通过支架安装有用于初次搅拌的预混机构，所述底板的顶部且位于预混机构的下方固定连接有与预混机构相配合使用的混料机构，本发明涉及芯片加工技术领域。该用于加工热敏发热芯片的搅拌机构及其搅拌工艺，通过在底板的顶部安装有预混机构和混料机构，这两个结构的组合使用，能够通过气缸的升降，使其进行联动，从而完成第一加热箱与第二加热箱之间的排料、换料以及上料三个工序，使同一批次的原料能够直接进行二次混料的同时还能直接进行下一批次的初
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116371264 A
(43)申请公布日 2023.07.04
(21)申请号 202310467703.4
(22)申请日 2023.04.27
(71)申请人 无锡国威陶瓷电器有限公司
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