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金属-绝缘体-金属电容器、集成半导体装置及制造方法.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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金属-绝缘体-金属电容器、集成半导体装置及制造方法.pdf

    本公开提供一种金属‑绝缘体‑金属(MIM)电容器、一种具有金属‑绝缘体‑金属电容器的集成半导体装置以及其制造方法。所述金属‑绝缘体‑金属电容器包含第一金属层、第二金属层以及位于第二金属层与第一金属层之间的介电层。第一金属层、第二金属层以及介电层可形成梳状结构，其中所述梳状结构包含第一齿结构和至少一个第二齿结构。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113809041 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202011433089.2 H01L 27/108 (2006.01)

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