封装结构及应用所述封装结构的电化学装置.pdfVIP

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  • 2023-07-06 发布于四川
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封装结构及应用所述封装结构的电化学装置.pdf

一种封装结构,容置部和自容置部延伸的密封部,容置部包括依次连接的第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘,第一边缘和第三边缘相对,第二边缘连接第一边缘与第三边缘,第四边缘连接第一边缘与第三边缘,其中,第一边缘的长度小于第二边缘的长度,且第一边缘的长度小于第四边缘的长度;以及密封部设置于第二边缘、第三边缘和第四边缘,密封部包括沿第二边缘设置的第一封边、沿第四边缘设置的第二封边,第一封边从第一边缘超出的部分以及第二封边从所述第一边缘超出的部分分别朝所述第一边缘折叠。所述封装结构有利于降低整体的占用空间

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113826269 A (43)申请公布日 2021.12.21 (21)申请号 202080035906.0 (51)Int.Cl.

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