20230707-德邦证券-雅克科技-002409-半导体材料平台效应凸显，前驱体步入国产化快车道.pdfVIP

[Table_Main] 证券研究报告|公司深度报告 雅克科技(002409.SZ) 2023 年07 月07 日 买入 （维持） 雅克科技（002409.SZ）：半导体材料平台效应 所属行业：电子/半导体 凸显，前驱体步入国产化快车道 当前价格(元) ：74.26 投资要点 证券分析师 李骥  半导体材料平台效应逐步增强，LNG 业务紧随其后。公司原是阻燃剂龙头，通过 资格编号：S0120521020005 一系列整合、投资、并购，成功转型为半导体材料领军企业，现已全面进军高端 邮箱：liji3＠ 电子材料领域。同时，公司自研的LNG保温板材首次打破海外垄断，成为国内唯 沈颖洁 一一家专供LNG 船只保温绝缘材料的企业。 资格编号：S0120523060003 邮箱：shenyj＠  海内外优质资产注入，电子材料业务步入发展快车道。通过收购 UP Chemical， 研究助理 公司成功跻身高端前驱体材料市场，填补国内空白，并深度绑定海力士、三星电 子等国际大厂。在电子特气和硅微粉方面，公司更是并购了成都科美特和华飞电 子，从前端材料到后端封装达成全面覆盖，成功切入半导体薄膜沉积、刻蚀、封 市场表现 装等核心环节。显示材料方面，公司通过收购科特美和 LG 彩胶事业部，完善面 板光刻胶布局，一体化平台雏形显现。扩产助力业务升级。公司新一代电子信息 雅克科技 沪深300 材料国产化项目稳步推进中，子公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化 57% 43% 项目同时建设中，进一步提高产业链国产化率，稳固公司龙头地位。 29% 14%  受 HBM 带动，前驱体材料国产化亟需提速。 Chatgpt 的问世推动整个AIGC 产 0% 业蓬勃发展，国内外大厂纷纷投入海量资金研发AI 大模型，以此跟上时代发展的 -14% 浪潮。在此背景下拥有短时超大数据处理能力和超快传输速率的 HBM 成为了半 -29% 2022-07 2022-11 2023-03 导体行业新的增长点。TSV，Bump 等先进技术的应用推动前驱体材料需求增 长。公司的前驱体材料拥有自主知识产权并获得多项国际发明专利，产品种类丰 沪深300 对比 1M 2M 3M 富，覆盖硅类前驱体、High-K 前驱体、金属前驱体，产品品类包括但不限于 绝对涨幅(%) 10.13 9.70 10.33 BDEAS、DIPAS、TMA、TDMAT 等，我们认为公司作为龙头企业将充分受益此 相对涨幅(%) 9.22 14.03 16.53 次产业红利。 资料来源：德邦研究所，聚源数据  LNG 业务深化绑定船厂。公司与沪东中华造船（集团）有限公司、江南造船有限 相关研