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一种无芯基板的制作方法.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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一种无芯基板的制作方法.pdf

    本发明公开了一种无芯基板的制作方法，该制作方法包括如下步骤：I‑在基材铜上添加光刻胶层，进行曝光、显影，形成光刻胶图形后，电镀上电镀导体；II‑剥离光刻胶，在电镀导体上堆叠绝缘层；与现有技术相比，本发明的优点在于：不需要牺牲载体，直接对基材铜进行加工，大大提高了无芯基板的原料使用率，降低了制造成本；可实现线路双面埋入、单面埋入、或不埋入三种工艺结构；同时不需要分离载体，简化了加工难度，提高了无芯基板的成品率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113871304 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202110900597.5 (22)申请日 2021.08.06 (71)申请人 宁波华远电子科技有限公司

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