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本发明公开了一种用于提高抗单粒子烧毁效应的LDMOS器件,属于功率半导体器件领域,包括,衬底,衬底上形成有第一碳化硅埋层,其中,第一碳化硅埋层为N型碳化硅埋层;有缘顶层,有缘顶层形成在第一碳化硅埋层上,其中,有缘顶层包括源区、阱区、漏极缓冲区、漏区以及漂移区;器件顶层,器件顶层形成在有缘顶层表面,其中,器件顶层包括源极、漏极、栅氧化层、栅极、场氧化层、场板;本发明有效的减少漏极电子的收集,降低漏极缓冲电流,防止器件发生单粒子烧毁效应;同时P型碳化硅埋层的加入会调节顶层硅的表面电场,降低漂移区的电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113871482 A
(43)申请公布日 2021.12.31
(21)申请号 202111147936.3
(22)申请日 2021.09.29
(71)申请人 杭州电子科技大学
地址
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