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- 2023-07-12 发布于四川
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本发明涉及包括衬底、功率半导体部件和压力体的功率半导体模块，包括：衬底，其具有不导电的绝缘层和布置在绝缘层上并被构造用以形成导体轨道的金属层；功率半导体部件，其布置在金属层上并与金属层导电接触；压力装置，其在绝缘层的法线方向布置在衬底上方并具有压力体和朝向衬底延伸的压力元件，每个压力元件连接到压力体，以便通过压力装置的弹簧元件在绝缘层的法线方向上弹性移动，该弹簧元件与相应的压力元件相关联，压力体被设计用以通过弹簧元件在朝向衬底的方向上将压力施加到压力元件上，压力元件被布置成使得由于压力体施加的压
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116417419 A
(43)申请公布日 2023.07.11
(21)申请号 202211622332.4
(22)申请日 2022.12.16
(30)优先权数据
102021134001.2
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