IC从设计到量产经过流程规范标准介绍.pdfVIP

项目流程目录 ? 第一章 测试规范流程 ?第一章 确定测试开发进度 ?第三章 测试前期的准备 ?第四章 测试方案及相关输出文件 ? 第五章 量产测试调试阶段 ?第六章 测试程序及测试板验证 ?第七章 编写测试报告进行评审 ?第八章 生产测试及后期维护 ?附录： ? 《芯片资料样本》 ? 《测试方案样本》 PCB ? 《测试 检查规范》 ? 《调试总结样本》 ? 《测试评审报告样本》 引言 本规范是针对芯片量产测试开发过程的说明，即从芯片设计后期、确 定测试开发 进度、测试方案制定、测试调试、测试板及程序的验证， 以及后期的测试维护等 流程进行总结说明，另外对测试开发过程中产 生的测试文档进行规范。测试工程师在芯片的整个测试开发过程中务 必严格遵守 此规范，以避免发生不必要的错误和确保产品质量及上市 时间。 各章节解释 第一章测试开发流程 根据本司产品类别以及设计、测试之间的关系和公司的情况，制定测 试规范的流程如下： ChfcMut 测试检杳 相摇芯 片产出 T i 测 式甬 刖 訓临 !；万案怪 相 黄输出文件 很鳴谨试结果，. 瑪整腺巨万辜 根捏牡蚩処试 结果，瑪蔓方秦 测试聲厚及 测试板验证 编副!赋报 告避 行评亩 T 生立测试及 后朋维护 第二章确定测试开发进度 根据本司产品开发总进度来制定测试开发进度，在制定测试进度时， 按照以下几点进行定制进度： 1. 制定测试进度时，必须由设计工程师和测试工程师共同制定，在 制定测试进度时，必须考虑到 wafer out 时间，合理地配置测试 资源，如测试所用设备、测试元器件、测试所需技术文档资料和 对芯片 工作原理理解 2. 所制定的测试进度中必须考虑其余产品测试问题的处理时间，以 确保发 生冲突时不至于对进度进行大幅调整。 3. 测试开发进度以芯片 tape out 之前开始，以工程批测试完成并 进行数据 分析及文档整理为结束。为了使所制定的测试进度正常 有效，必须对其 所整个进度分阶段加以量化。本进度分如下六个 阶段： 1. 确认芯片功能参数的可测试性； 2. 测试方案（包括中测及成测）的完成； 3. 测试针卡及测试 PCB 设计完成 4. 测试程序开发完成 5. 测试调试的完成 6. 工程批测试结束 7. 工程批测试数据分析及相关测试文档整理结束 以上每个阶段必须有明确的完成日期，以确保产品的上市时间。 在制定好进度之后，测试经理应对相应的测试工程师进行必要的监控 及协助， 以确保进度能够顺利执行，期间可以根据上述六阶段的完成 时间来进行监控。 当实际执行过程中与其他事件发生冲突时，应优先 解决紧急重要事件，然后适 当调整测试进度。 第三章测试前期准备 在确定了测试进度之后，芯片设计工程师需