波峰焊技术及常见问题解决方法.docxVIP

波峰焊技术 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 面： 波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保 持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破碎﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动 波峰焊机 焊点成型： 当PCB进入波峰眼前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未走开波峰面 B）以前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在走开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于湿润力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的湿润力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐走开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。 防备xx的发生 1﹐使用可焊性好的元器件/PCB 2﹐提高助焊剞的活性 3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能 4﹐提高焊料的温度 5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。 波峰焊机中常有的预热方法 1﹐空气对流加热 1/33 2﹐xx加热器加热 3﹐热空气和辐射相联合的方法加热 波峰焊工艺曲线解析 1﹐湿润时间 指焊点与焊料相接触后湿润开始的时间 2﹐停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到走开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是﹕ 停留/焊接时间=xx宽/速度 3﹐预热温度 预热温度是指PCB与xx面接触前达到 的温度(見右表） 4﹐焊接温度 焊接温度是特别重要的焊接参数﹐往常高于 焊料熔点（183°C）50°C~60°C大多半情况 是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA類型元器件預熱溫度 單面板組件通孔器件與混裝90~100 雙面板組件通孔器件100~110 雙面板組件混裝100~110 多層板通孔器件115~125 2/33 多層板混裝115~125 波峰焊工艺参数调节 1﹐xx高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值往常控制在PCB板厚度 的過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連” 2﹐傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過 傾角的調節﹐能够調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于 焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內 3﹐熱風刀 所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶 開口 的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀” 4﹐焊料純度的影響 波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主假如來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的 銅 會導致焊接缺陷增多 5﹐助焊劑 6﹐工藝參數的協調 波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調 ﹐ 反復調整。 3/33 波峰焊接缺陷剖析: 1.xx不良POORWETTING: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.剖析其原因及改良方式 如 下: 1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物往常可用溶剂冲洗,此类油污有 时是在印刷防焊剂时沾上的. 1-2.SILICONOIL往常用于脱模及润滑之用,往常会 在基板及部件脚上发现,而SILICONOIL不易清理,因之使用它要特别小心尤 其是 当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 1-3.常因 贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良 ,过二次锡或可解决此问题. 1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳 定或不足,致使泡沫高度不稳或不平均而使基板部分没有沾到助焊剂. 1-5.吃锡时 间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度实时间WETTING,往常 焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘 度。 4/33 2.局部xx不良： 此一情形与沾锡不良相像,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄 的一 层锡无法形成饱满的焊点. 3.冷焊或焊点不亮： 焊点看似碎裂,不平,大多半原因是部件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造 成,注 炉输送是否有异样振动. 4.焊点破碎： 此一情形往常是焊锡,基板,导通孔,及部件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应 在基 板材质,部件材料及设计上去改良. 5.焊点锡量太大： 往常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导 电性 及抗拉强度未必有所帮助. 5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由 1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾