电镀不良之原因分析及防范措施.docx

欢迎共阅 欢迎共阅 電 鍍 之 原 因 分 析 及 防 範 措 施 : 況 可能發生的原因 氧化、生銹 a. 素材表面粗糙,孔粗細 較大,形成電位差,縮短保質期,產生氧化點; 端子表面壓傷,電鍍時形成低電區 ,壓傷抗氧化 能較低 ; 端子後處 ,表面殘 酸性物。 傷痕 a. 素材本身在衝床時即造 成刮傷、壓傷; 被電鍍設備中屬制具 刮傷,如陰极頭、烤箱、 定位器; 被電鍍結晶物刮傷; 傳動鬆動故障 ,造成壓合時傷到; 滾鍍鐵殼電鍍或運送過程中相互刮傷。 燒焦、變色 a. 電鍍電壓太高; b. PH 值太高。 防範措施 備注 素材衝壓成型時,須做到表 此份為首面光 ,能有壓傷傷痕 顧提供 等; 規范後處 ,實執制程 稽核。 衝壓單位修整模具; 檢查電鍍程 ,適時調整設 備及制具; 停止生產,即去除結晶 物; 檢查傳動機構,或換備 品; 電鍍過程中盡減少桶 , 減少。 依電鍍作業條件標準做規 此份為首範作業; 顧提供 由現場專員定稽核PH 值,溫 。 有物 水洗乾凈 ; 沾到收系統之機械油 污; 素材帶有似膠物 ,於處程無法去除 ; 收時地沾到土污 物; 錫鉛結晶物沾附。 漬洗水槽並換新水 ; 將有油污處做以遮蔽; 須先以溶劑浸泡處 ; 避免地 ,已沾附土可 用吹气清潔,很多時 , 建議重新清洗一次; 即去除結晶物。 白霧 前處 ; a. 加強前處 ; 鍍液受污染; b. 換藥水或去除污染、純化 錫鉛鍍層受到強酸腐蝕, 槽液並找出污染源,徹底解如停機時受到錫液腐蝕 決; (水洗太髒); c. 避免停機,無法避免時 , 錫鉛溫過低 (高電處 會發生); 錫鉛電密達低 ; 光澤劑足。 剪除 d. 即檢查溫控系統 設定溫 e. 提高電密 ; ,並重新 ; ; 6.水漬 a. DRY 前吹气1.風嘴位置當 2.風壓及風正常。 : ; f. 補足光澤劑。 a. 檢查後調整; 檢查送風機綱及各風嘴 , b. 水洗 管有無气 ,清潔調整 ; b. 檢查D4、D5 槽之水質、水洗步驟,熱水洗溫及水質 , 換。 密著 a. 前處 ,如剝鎳; a. 加強前處 ; (指鍍層有剝 b. 陰极接觸放電 ,如剝 b. 檢查陰极是否接觸 ,適 、脫皮、起 鎳、剝錫鉛; 時調整; 泡等現象) c. 鍍液受到嚴重污染; c. 換藥水 ; 產速太慢,底層再次氧 d. 電鍍前須再次活化; 化,如鎳層在槽氧化 , e. 換新水 ,必要時清洗水 剝錫鉛; 槽。 水洗乾凈。 表面粗糙 a. 素材表面嚴重粗糙,電鍍 a. 為素材嚴重粗糙 ,即停 (指平整、 層無法覆蓋平整; 產並通知客戶; 光之表 b. 傳動表面粗糙 ,且壓合 b. 傳動粗糙 ,可換備品使 面,通常成粗 緊,以致於壓傷; 用並檢查壓合緊 ; 白 ) c. 電密稍微偏高 ,部分 c. 計算電密是否操作過 表面、粗糙 (尚未燒 高,是應低電 ; 焦); d. 待溫回升再開機 ,或低 d. 浴溫過低,一般鍍鎳才會 電 ,並即檢查控系統 ; 發生; e. 即調整 PH 值至標準範圍。 e. PH 值過高或過低,一般鍍鎳或鍍 (過低會 )皆 會發生。 銅 a. 前處 ,油脂、氧化 a. 加強前處 ; (可清楚看 物尚未除去,鍍層無法析 b. 重新計算電鍍條件; 銅色或黃黑 出; c. 處藥水 ,去除過多光澤劑色於低電 b. 操作電太低 ,導致低電 或新。 處(凹槽處) 區鍍層無法析出 ; c. 光澤劑過 ,導致低電區鍍層無法析出。 10.變形(刮 a. 素材本身衝床或運輸時, a. 停止生產,退回給客戶; 歪) 即造成形; b. 檢查電鍍程 ,適時調整設 (指端子形 b. 被電鍍設備、治具刮歪 備及治具; 已經偏原 (如吹氯、定位器、警報 c. 停止生產,退回給客戶或適 有尺寸) 器、槽口); 時調整盤子。 c. 盤子過小或卷繞 ,導 致出入時傷到。 11.重鎔 a. 錫鉛陰极過熱(電壓太 a. 低電壓 ,並解為何電壓 (指鍍層表面 高),導致錫層重鎔; 高,再修正電鍍條件 ; 有如山丘平 b. 烤箱溫過高 ,且烘烤時 b. 低烤箱溫 ,並檢查溫控 原 似起 間過,長導致錫鉛層重 系統。 泡,但密著 鎔。 好,只有錫 鉛鍍層會發 生) 12.針孔: a. 操作的電密太高 ; a. 低電密 ; (指成群极細 b. 電鍍溶液表面張過大 ; b. 補充滋潤劑,或檢查藥水; 小圓孔 似 c. 電鍍時攪拌效果 ; c. 加強攪拌; 被針扎破 d. 浴溫過低; d. 加強浴溫 ) e. 電鍍溶液受到污染; e. 提純藥水或新 ; f. 前處。 f. 加強前處效果。 13.端子融熔 a. 素材在衝床時造成; a. 須在未電鍍檢查素材,並通 (指表面有受 b. 鍍鎳前之陰极接觸 , 知客戶; 熱熔成凹 放電