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盲埋孔板工艺流程盲埋孔的结构盲孔埋孔盲埋孔板件的特点特点：1. 消除大量通孔设计，提高布线密度和封装密度；使多层板内部互连结构设计多样化和复杂化；明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性能。L1层L2/3层常规盲埋孔板示意图 11、层板一次压合盲孔示意图 板件工艺流程1开料（2/3层）、钻孔（2/3层盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形2/3层线路、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压1/3层、除胶、钻孔（1/3层通孔）、正常流程RCC层L2/3层常规盲埋孔板示意图 23层板RCC压合盲孔示意图 板件工艺流程2开料（2/3层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC 1/3层）、钻孔、激光钻孔、正常流程 L 1-2层L 3-4层常规盲埋孔板示意图 32+2盲孔板示意图板件工艺流程3开料、钻盲孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程L1层RCCL 2-3层L4层RCC常规盲埋孔板示意图 44层HDI盲埋孔板示意图：板件工艺流程4开料（2/3层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC 层）、钻孔、激光钻孔、正常流程L1层RCCL3-4层L6层RCC常规盲埋孔板示意图 56层HDI盲埋孔板示意图：板件工艺流程5开料（3/4层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制成2/5 层）、钻孔（钻2/5层埋孔）、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC 层）、钻孔、激光钻孔、正常流程（如2/5层没有埋孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）L1-2层L3-4层L5-6层常规盲埋孔板示意图 66层盲埋孔板示意图：板件工艺流程6开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程(如3/4层没有埋孔，内层芯板在钻LDI孔后转往内层图形)2-3层4-5层常规盲埋孔板示意图 73+3（RCC)盲埋孔板示意图：板件工艺流程7钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC成1/3层与4/6层）、钻孔（钻1/3、4/6层的盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、激光钻孔、正常流程板件工艺流程2:( 无1-2层、5-6层盲孔)钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压1/3层与4/6层）、钻孔（钻1/3、4/6层的盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程L2-3层L5-6层常规盲埋孔板示意图 84+2盲埋孔板示意图：板件工艺流程81/4层：开料、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制1/4层）、钻孔（钻1/3、4/6层的盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（与L5-6层压合）、除胶、钻孔、正常流程5/6层：开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（与L1-4层压合）、除胶、钻孔、正常流程（如5/6层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）L6-7层L2-3层常规盲埋孔板示意图 94+4盲埋孔板示意图：板件工艺流程9开料（2/3、6/7层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制成1/4、5/8 层）、钻孔（钻1/4、5/8层盲孔）、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制1/8 层）、除胶、钻孔、正常流程（如1/4或5/8层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）常规盲埋孔板示意图 108层2阶HDI盲埋孔板示意图：板件工艺流程10开料（3/4、5/6层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制成2/7 层）、钻孔（钻2/7层埋孔）、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC 层）、钻孔、激光钻孔(1-2、1-3、7-8、6-8)、正常流程（如2/7层没有埋孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）L1层RCCL2层RCCL4-5层L7层RCCL8层RCC常规盲埋孔板示意图 118层2阶盲埋孔板示意图：板件工艺流程11开料（4/5层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制成3/6 层）、钻孔（钻2/6层埋孔）、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（