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一种Cu@In核壳结构微米金属互连工艺.pdfVIP

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  • 2023-07-29 发布于四川
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一种Cu@In核壳结构微米金属互连工艺.pdf

    本发明提供了一种核壳结构的微米金属互连工艺，包括使用化学镀的方法得到Cu@In核壳结构粉末，将Cu@In核壳结构粉体与不同种类的助焊膏混合制备成钎焊膏，通过丝网印刷将上述钎焊膏印刷至基板上，静置15‑60min后将芯片从互连材料上方缓慢压入覆盖在其表面，再将其整体置于200‑250℃空气环境下保温2‑60min得到互连器件；本发明制备的壳层金属形态致密、尺寸均匀可控，易在较低温度下发生原子扩散，与微米铜颗粒连接在一起，形成互连体系，不仅提高了核层微米铜颗粒的抗氧化性与稳定性，还大大降低了互连温度

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116504654 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202310045231.3 B23K 3/08 (2006.01) (22)申请日 2023.01.3

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