1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

晶片封装体及其制造方法.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约3.36万字
  • 约 51页
  • 2023-07-29 发布于四川
  • 举报

晶片封装体及其制造方法.pdf

    本发明涉及一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括第一半导体晶片、第二半导体晶片、第一封胶层、第二封胶层、第一导通孔电极以及第二导通孔电极。第二半导体晶片叠置于第一半导体晶片上，且第一封胶层及第二封胶层分别包围第一半导体晶片及第二半导体晶片。另外，第一导通孔电极及第二导通孔电极分别贯穿第一封胶层及第二封胶层，且第二导通孔电极电性连接于第二半导体晶片与第一导通孔电极之间。本发明的晶片封装体可有效降低制造成本。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116504761 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202310056543.4 (22)申请日 2023.01.20 (30)优先权数据

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >