1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

半导体装置以及半导体装置的制造方法.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约2.09万字
  • 约 24页
  • 2023-07-29 发布于四川
  • 举报

半导体装置以及半导体装置的制造方法.pdf

    提供在电极端子的弯曲部不发生电极端子间的绝缘不良且得到弯曲部的强度的半导体装置及其制造方法。半导体装置(101)具有：封装树脂(2)，将半导体元件封装于内部；以及多个电极端子(3)，具有从封装树脂凸出的根端即根部(4)、从根部延伸的前方的端部即前端部(6)、前端部与根部之间的中间部(5)，电极端子设置为沿第1方向排列，沿与第1方向正交的第2方向从封装树脂凸出，中间部具有第1方向上的宽度比根部及前端部大的第1中间部(5A)及(5B)，以及第1方向上的宽度比根部及前端部大且第1方向上的宽度比第1中间

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116504724 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202310057291.7 H01L 23/498 (2006.01)

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >