EMI机构设计规范.docVIP

Design guide for EMI ESD 機構部分 FDD,CD ROM,HDD之接觸方式 以螺絲固定. 以彈片接觸下地,至少6個.其優劣順序以披銅,磷青銅,不鏽鋼,鋁,鐵. 以Gasket接觸下地. 以Conductive Tape接觸下地. 以背導電膠之Al foil接觸下地. 儘量不要使用轉接cable, connector,宜直接對接. Glide Pad Glide Pad之GND點必須與鉄件接觸,然後以螺絲固定而下地. 以Gasket接觸下地. 以不鏽鋼或鐵件接觸下地. 按鈕之腳PIN,應以絕緣處理之. PC板之固定孔,必須導通,並且以螺絲或金屬連接下地. Audio DJ Push button宜噴漆,不宜電鍍. Push button board之固定孔,至少要有2個以上之固定孔. PC板之固定孔,必須導通,並且以螺絲或金屬連接下地. Speaker Wire必須預留Ferrite Core,其規格是8mm(D)*5mm(d)*10mm(L). Audio Board Connector上之金屬片,應貼Gasket下地. 至少鎖3螺絲. DIMM PCI之門蓋 底蓋與門蓋之四周接合面,應預留3-5mm之寬度. 底蓋之DIMM door PCI door之設計力求密封性,建議能在設計初就預留一空間,使門蓋四周能貼1mm厚之gasket,門蓋鎖上後,gasket能被壓縮小於0.7mm. 門蓋之螺絲,以2顆為最佳,次之為1顆. Key Board 上蓋之關係 設計初就預留一空間,貼5(w)*0.5mm(t)之Gasket,並壓縮到0.4mm. 鎖螺絲固定key board,以4顆為最佳. LCD之Coaxial cable FPC cable LCD背蓋及主機底蓋須各留一BOSS以便與LCD cable之導電布鎖在一起而與大地連接. 預留Ferrite core(6*4*10mm,D*d*L)之空間. Coaxial cable之M/B端的connector必須有兩個固定孔鎖到主機板. Connector上之轉接板,必須有鐵片覆蓋之. 包導電布時,其導電布上之任意兩點長度間的阻抗須小於1歐姆. Cable儘量避免轉接. Cable上下各貼一塊10(w)*2mm(t)*20mm(L)之gasket與背面之金屬面接觸,並壓縮到1.6mm. LCD背蓋及底蓋,上蓋之關係 金屬遮蔽件,以面及多面接觸,切勿以點及線接觸. Al foil貼在背蓋上,並與hinge連結在一起. Hinge Al foil鎖在LCD背蓋上. Hinge整支金屬柱,應與M/B及上蓋全部接觸在一起. 上蓋必須鎖3-4顆螺絲到I/O bracket上. 金屬遮蔽件,應保持完整性,切勿空空洞洞. 金屬遮蔽件,應設計能與PCB周圍之Ground trace緊密接觸,且接觸良好. I/O bracket接觸 I/O bracket之上下應以面接觸,其接觸面為5mm. 在設計初預留一空間以貼Gasket. [5mm(w)*0.5mm(t)],並壓縮到0.4mm. 以螺絲強迫接觸,切勿以線接觸. Battery底下之鐵片 應與底蓋金屬連接在一起. 由下往上裝,並用螺絲鎖上. Thermal module CPU之heat sink必須與外殼緊密結合在一起,須以螺絲直接透過connector至M/B,與Boss鎖在一起. CPU底下四周,必須焊4個彈片下地. 彈片之應用 在CPU的四周每一邊加1個適合的彈片接觸機殼. 在CPU的PCB另一面的四周每一邊加1個適合的彈片接觸機殼. 在FDD HDD 之connector 之 GND pin旁加1個適合的彈片接觸機殼. 在battery connector 之GND pin旁加1個適合的彈片接觸機殼. All I/O ports 之GND pin旁加1個適合的彈片接觸機殼. 在板內以5cm平均的加1個適合的彈片接觸機殼. Wire的理線 Modem LAN wire cable應走板邊,並避開DC/DC components High Frequency components. All wire cable應走板邊,並避開dc/dc components High Freq components. All wire cable應預留Ferrite Core之空間,其規格為6mm(D)*20mm(L). LAN modem jack應在mother board上,不宜分開. 外殼電鍍 LCD前後蓋及主機上下蓋之結合面,應有2mm之接觸. 銅釘必須低於Boss 20條. 以兩端最遠之對角位置,其阻抗應=0.2歐姆. 產品外觀表面應儘量設計為不導電,以防止ESD. 小PC板,至少要有2-3個固定孔