SJ_T 11640-2016锡渣抗氧化还原剂.pdf

ICS 31.180L30SJ备案号：中华人民共和国电子行业标准SJ/T 116402016锡渣抗氧化还原剂Anti-oxidation Reducer for Solder Dross2016-09-01实施2016-04-05发布发布中华人民共和国工业和信息化部S SJ/T11640—2016目次前言II范围12规范性引用文件3术语和定义1下列术语和定义适用于本文件。要求425检验规则36试验环境条件67试验方法68包装、标志、运输、贮存17 SJ/T116402016前言本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。深圳市堃琦鑫华科技有限公司本标准主要起草单位：工业和信息化部电子第五研究所本标准主要起草人：刘子莲、蔡颖颗SINFORMATIONTANMTECHNOLOGYS福中LSRDII SJ/T11640—2016锡渣抗氧化还原剂1范围本标准规定了锡渣抗氧化还原剂的要求、试验方法、检验规则和标识、包装、运输储存。本标准适用于各种作用于产生锡渣的静态锡炉或动态波峰炉的熔融焊锡表面的锡渣抗氧化还原剂2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件，凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件GB/T 2040）铜及铜合金板材GB/T 2477磨料粒度及其组成GB/T3280—2007不锈钢冷轧钢板和钢带GB/T 3621钛及钛合金板材GB/T8012—2000铸造锡铅焊料GB/T 81455脂松香灰铸铁GB/T 9493GB/T10124金属材料实验室均匀腐蚀全浸试验方法GB/T20422—2006无铅钎料ISO 1634Wrought Copper and Copper Alloys3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3. 1锡渣抗氧化还原剂AntioxidationReducerforSolderDross用于各种产生锡渣的静态锡炉或动态波峰炉的熔融焊锡的表面，将锡渣中的可利用成分分离或转化成可利用的焊料，同时有效防止焊料再次发生氧化的精细化学品。3. 2还原率deoxidizationrate锡渣抗氧化还原剂还原锡渣的能力，以单位质量锡渣中还原出的焊料的质量百分含量表示。1 SJ/T1164020163. 3抗氧化率anti-oxidationrate锡渣抗氧化还原剂阻止氧化性气氛对熔融焊料氧化腐蚀作用的能力，以添加锡渣抗氧化还原剂后，每克锡渣抗氧化还原剂在单位面积单位时间内阻止焊料氧化的百分率表示。3.4锡渣solderdross熔融焊料在使用过程中产生的氧化物及附属物ANDINRORMATIONT4要求NDUSTRY4.1外观当按7.1检验时，改的液体。化还原服TE4.2气味和烟雾E味的锡湾抗氧化原当按7.2检验剂产散发具有有毒、有害或有强刺激性气体和较浓的烟0HNOI00雾。4.3密度当按7.3检验时航氧化还原8C时的密度应为标称值±0.005g/cmINI24.4粘度当按7.4检验时，锡渣抗氧化还原剂在23℃土1℃时的粘度应为标称值土10%S4.5酸值ORD当按7.5检验时，锡渣抗氧化还原剂的酸值应4.6还原率当按7.6检验时，锡渣抗氧化还原剂的还原率应不小于90%。4.7抗氧化率当按7.7检验时，抗氧化率应大于0%/（h·cm²·g），即添加锡渣抗氧化还原剂后熔融焊料表面产生的锡渣量应小于未添加锡渣抗氧化还原剂前熔融焊料表面产生的锡渣量。4.8润湿时间当按7.8检验时，添加锡渣抗氧化还原剂的焊料的润湿时间（TW添加）与未添加锡渣抗氧化还原剂的焊料的润湿时间（TW未添加）的关系为Tw添加不大于TW未添加。2 SJ/T11640—20164.9铜板腐蚀当按7.9检验时，环境试验后的试片与环境试验前的试片比较，不能有明显的腐蚀迹象；且添加锡渣抗氧化还原剂的试片不能比未添加锡渣抗氧化还原剂的试片有更明显的腐蚀迹象。4.10对锡炉的腐蚀率当按7.10检验时，腐蚀率应小于0.3mm/a。4.11表面绝缘电阻当按7.11试验后，试件在试验96h和168h后的所有测试图形上的所有表面绝缘电阻应不小于1×10°2，不能有明显的腐蚀，允许导体有轻微变色。4.12电迁移当按7.12试验后，试样的最终表面绝缘电阻平均值应大于初始表面绝缘电阻的1/10；无使导体间距减少超过20%的电化学迁移（细丝生长）现象；导体允许有轻微变色，无明显的腐蚀。4.13线路板表面离子残留量当按7.13试验后，线路板上的离子残留量应不大于1.56ugNaClEq./cm²（10μgNaClEq.//inch²）NaCl当量。5检验规