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PCB外观不良培训资料;一、认识PCB;1.1、PCB简介;未焊接元件的PCB;已焊接了元器件、可具体应用的PCB;1.2、PCB的发展;音机装置中使用了印刷电路板。在日本，宫 本喜之助以喷附配线法成功申请了专利。其 中保罗·爱斯勒的方法与现今的印刷电路最为相似，但因为当时的电子零件发热量大，两 者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。 1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。 1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。 1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。;自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路板技术才开始被广泛采用，而当时以蚀刻箔膜技术为主流。 在印刷电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。并在1960年造出了柔性印刷电路板。 在其后至今的几十年间，印刷电路板技术在不断的发展。到20世纪90年代，众多的增层印刷电路板技术被提出，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。;1.3、PCB的材料与分类;1.3.2PCB的分类 根据电路层数分类：可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板、6层板或8层，复杂的多层板可达十几层。 根据软硬进行分类：可分为普通电路板和柔性电路板。;二、PCB元件的认知;2.1、PCB元件的分类;2.2元件在PCB基板上的标识;PCB常用元器件的标识代码如下：;2.3、常用元器件的介绍;下面我们认识下各种电阻的形态：;2.3.2电容;下面图片所展现的是电容家族的一部分：;2.3.3 电感 电感，用字母L表示，它的基本单位是亨利 （H），常用毫亨（mH）为单位。其特性恰恰与电容的特性相反，它具有阻止交流电通过而让直流电通过的特性（通直阻交）。;2.3.4 二极管 二极管，典型的半导体元件，其最明显的特性就是它的单向导电性。半导体最重要的两种元素是硅(读“guī”)和锗(读“zhě”)。 二极管有玻璃封装的、塑料封装的和金属封装的等几种。 是它的电路符号，二极管有两个电极，并且分为正负极，一般把极性标示在二极管的??壳上。大多数用一个不同 颜色的环来表示负极，有的直接标上“-”号。大功率二极管多采用金属封装，并且有个螺 帽以便固定在散热器上。;二极管的类型有很多种，我们常见的有用于稳压的稳压二极管，用于数字电路的开关二极管，用于调谐的变容二极管，以及光电二极管等，最常见的是发光二极管。 下图我们将展示部分的二极管类型：;2.3.5 三极管 半导体三极管也称为晶体三极管，可以说它是电子电路中最重要的器件。它最主要的功能是电流放大和开关作用。三极管具有三个电极，基极（用字母b表示）、集电极（用字母c表示）和发射极（用字母e表示）。由于不同的组合方式，形成了NPN型、PNP型的 两种三极管。 三极管的种类很多，大的很大，小的很小，并且不同型号有不同的用途，三极管大都是塑料封装或金属封装。;2023-07-18;2.3.6 集成电路 集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文为缩写为IC，也俗称芯片。 集成电路根据不同的功能用途分为模拟和数字两大派别，而具体功能更是数不胜数，其应用遍及人类生活的方方面面。集成电路根据内部的集成度分为大规模中规模小规模三类。;2023-07-18;三、PCB常见外观问题;3.1、PCB板面常见问题;OK 良品件;3.1.2 PCB因高温变色;3.1.3 PCB油印不良;3.1.4 板面刮伤露铜等;3.1.5 PCB板边的破损;3.1.7 金手指不良;针孔;3.1.8 PCB焊点不良;3.2、PCB板件常见外观不良;3.2.2 板件离板过高（各客户标准不一）;3.2.3 表贴元件的偏移;3.2.4 错件与元件极性反;元件标识与PCB板面标识一致，OK品。;3.2.5 IC放置方向不对;3.2.6 元件贴反（反白）;3.2.7 元器件破损;3.2.8 阻容元件的焊点锡量;3.2.9 SOIC、SOT元件焊接锡量;3.2.10 元件空焊（漏焊）;3.2.11 元件焊接后翘起或立碑;3.2.12 元件间桥接（连锡）;3.2.13 焊点处锡面拉尖;3.2.14 DIP引脚的锡量;3.2.15 焊点针孔;3.2.16 PCB镀通孔的焊锡量;3.2.17 冷焊、虚焊;3.2.18 连接器插反;3.2.19 其他 在DIP元件中，其插件焊装后，对于元器件距 PCB的高度都会有一定要求，具体参照客户 所提供的检测标准，这里不一一说明。 另：本文本中所述不良问题不是非常全面，后续会不断补充。;感谢观看！