原创力文档- 0
- 0
- 约7.55千字
- 约 8页
- 2023-08-02 发布于四川
- 举报
本发明涉及使用包含金属纳米颗粒的接合材料的半导体装置，目的在于提供一种接合层的印刷厚度均等并且所需工时少的半导体装置。本发明的半导体装置构成为具有：绝缘基板；多孔质材料，其与绝缘基板直接接合；以及半导体元件，其经由包含金属纳米颗粒的接合材料而与多孔质材料接合。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116525579 A
(43)申请公布日 2023.08.01
(21)申请号 202310060441.X
(22)申请日 2023.01.19
(30)优先权数据
2022-012940 202
文档评论（0）