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晶圆级摄像晶圆级结构的测试与分析 最近，主要手机制造商佳能、索尼、伊夫曼特尔和国际公司已经提出了一个最终解决方案，即使用下一代低成本手机摄像头。他们提出了各自的制造计划，并达到了较高的水平。所谓晶圆级摄像头 (WLC) 就是所有组件在200 mm晶圆上制造, 之后将光学晶圆与CMOS晶圆贴装在一起, 最后将该堆叠的晶圆切成大约2 000～3 000个摄像头模块, 该模块随后一面与镜头实体组装, 另一面直接安装在PCB基板上, 成为成品摄像头。晶圆级摄像头的测试就是在晶圆堆叠后, 划切前进行的一项不可或缺的工艺。生产线上该工艺目前为手工操作, 急需全自动测试设备以提高质量和产量。本文将先从晶圆结构开始分析逐步提出晶圆测试解决方案。 1 德国德龙结构分析 1.1 晶圆级封装结构 该晶圆尺寸为外圆直径200 mm, 片厚0.67 mm, 简化截面图如图1, 正面图如图2所示。 由图1可看出, 该晶圆主要由0.4 mm厚的玻璃透镜层0.04 mm的缓冲层0.13 mm厚的聚合物传感器层和0.1 mm高的焊球阵列组成, 晶圆的弯曲强度主要依赖于0.4 mm厚的玻璃透镜层和0.13 mm厚的聚合物传感器层。焊球为直径φ0.2 mm高0.1 mm的锡球。 由图2可观察到:整个晶圆可供装夹的区域只有外径φ200 mm和内径φ196 mm的圆环, 装夹、对准时要利用工艺标志和方向标志。芯片区排列着大约3 650个芯片, 横向间距3.05 mm, 纵向间距3.15 mm, 边界不规则, 上下左右不对称。单个芯片如图3所示。 图中焊球的排列是横向4列, 间距0.65 mm, 纵向5行, 间距0.525 mm。 1.2 晶圆的力学性能 利用晶圆SOLIDWORKS模拟实体图做模拟有限元分析, 建立的实体网格图如图4所示。 假设沿周边圆环固定, 中心点为最大变形区域, 给中心施加的压力计算为: 选用宁波新浦通用电子有限公司制造的双头探针P035-630, 弹簧压力为30 g, 则整个针座 (PC30装针20个) 对晶圆的力为:20×30 g=600 g=5.88 N, 晶圆的受力面积为3 mm×3 mm=9 mm 把这个值输入到solidworks的载荷/制约下的压力值中, 经运算分析得到静态合力位移图解, 见图5。 已知变形比例为0.047, 图中最大变形位移4.244e-001 m, 则中心点的理论最大位移为:1.99 mm。 把客户提供的200 mm晶圆样片用四个20 mm等高块沿周边四点支撑在桌面上, 再将500 g砝码放到晶圆样片中心, 用18 mm高的方块和塞规测得晶圆样片的变形量为1.5 mm, 这与理论计算值基本相符。所以晶圆装夹时必须要考虑晶圆的弯曲变形。 1.3 京圆制造要求 手工上下片, 装夹方便, 可反复使用, 可靠, 不伤片不碎片。 1.4 环形区域的固定 利用外径φ200 mm和内径φ196 mm的环形区域进行固定, 不能影响对边界芯片的测试;要有效消除晶圆的弯曲变形。与晶圆接触的部分静电不得超标。晶圆背面有稳定均匀的光源照射。 1.5 晶圆装片工艺 综合考虑客户要求和晶圆测试工艺要求后, 设计的晶圆装夹结构如图6所示, 主要由托盖、压盘、缓冲垫和玻璃盘组成, 装片时只需把晶圆放到玻璃盘上, 扣上压盖, 拧上螺钉, 即可手工装到机器卡盘上进行测试, 换片时从机器卡盘上取下, 放到工作台面上, 拧下螺钉, 揭开压盖, 取下晶圆, 装入新晶圆, 扣上压盖, 拧上螺钉完成换片。 2 维运动和旋转运动 假设晶圆立式安装, 如图7所示, 则完成测试晶圆必须的动作分解为: (1) x-y向二维运动, 完成整片测试行程; (2) θ向旋转运动, 完成晶圆找正, 便于自动测试; (3) z向扎针运动, 完成测针与晶圆锡球的物理连接; (4) 背光源x-y向随动, 提供照度为1000 1x、均匀性为±5%的平行光。 3 跨境晶圆的测试 由晶圆的物理特征知:晶圆级摄像头 (WLC) 技术制作的晶圆是光学晶圆与CMOS晶圆贴装在一起而成。那么, 要保证摄像头模块的质量, 就要测试芯片的光学成像性能和物理电性是否达标。图8为测试芯片质量的原理框图。 3.1 开短路测试仪测试原理 针座上的探针阵列与芯片上的焊球阵列 (图9所示) 一一对应接触, 把采集到的焊球电性信号传给开短路测试仪, 开短路测试仪收到焊球电信号后按照固定的逻辑关系进行比较, 由工控机判断每个焊球的电性好坏, 进而确定该芯片电性好坏并记录测试数据。 3.2 图像测试仪测试abbbbb 如图10所示, 物体AB经透镜F后成像在芯片光晶圆的靶面上, 呈倒立缩小的A′B′, 靶面上的微镜头把A′B′上的每个光点分解成红黄蓝三原色而被CMOS晶圆上的感光器件记录, 并被转换成电压,