PCB中常见的元器件封装大全.docxVIP

PCB 中常见的元器件封装大全 一、常用元器件： 元件封装电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块 78 和 79 系列 TO－126H 和 TO-126V 场效应管 和三极管一样 9. 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为 axial 系列无极性电容：cap;封装属性为到 电解电容：electroi;封装属性为.4 到 电位器：pot1,pot2；封装属性为 vr-1 到 vr-5 二极管：封装属性为(小功率）(大功率） 三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有 78 和 79 系列；78 系列如 7805，7812，7820 等;79 系列有 7905， 7912，7920 等.常见的封装属性有 to126h 和 to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列（D-44，D-37，D-46） 电阻： 其中指电阻的长度，一般用 瓷片电容：。 其中指电容大小，一般用 电解电容：..8 其中.1/..8 指电容大小。一般100uF 用 .2,100uF-470uF 用.4,470uF 用.6 二极管： 其中指二极管长短，一般用发光二极管：.2 集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是 DIP8 贴片电阻 0603 表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402= 0603= 0805= 1206= 1210= 1812= 2225= 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此 不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插 式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件， 再过锡炉 或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件 （SMD）这 种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD 元件放上，即可焊接在电路板 上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了 DEVICE。LIB 库中的元件外，其它库的元件都已经有了 固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的的元件之一，在 DEVICE。LIB 库中，简简单单的只有 NPN 与 PNP 之分，但 实际上，如果它是 NPN 的 2N3055 那它有可能是铁壳子的 TO—3，如果它是 NPN 的 2N3054，则有 可能是铁壳的 TO-66 或 TO-5，而学用的 CS9013，有 TO-92A，TO-92B，还有 TO-5， TO-46，TO-5 2 等等，千变万化。 还有一个就是电阻，在 DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为 RES1 和 RES2， 不管它是 100Ω 还是 470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决 定的我们选用的 1/4W 和甚至 1/2W 的电阻，都可以用元件封装，而功率数大一点的话 ，可用,等等。现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 无极性电容 有极性电容 . 二极管 及 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5 当然，我们也可以打开 C:库来查找所用零件的对应封装。 这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分 来记如电阻可拆成 AXIAL 和，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，也是一样；对有极性的电容如电解电容， 其封装为 R .4，.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。 对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管 ，如果是扁平的，就用 TO-220，如果是金属壳的，就用 TO-66，小功率的晶体管， 就用 TO-5 ，TO-46，TO-92A 等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。 对于常用的集成 IC 电路，有 DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8 就是双排， 每排有 4 个引 脚