SJT 143-1996被银陶瓷零件.pdf

L90备案号：102—1997SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T 143 - 1996被银陶瓷零件Silvered ceramic parts1996-11-01实施1996-07-22 发布中华人民共和国电子工业部发布 前言本标准版本是对SJ143一65《陶瓷零件被银通用技术要求和试验方法》版本的修订。本标准与前版的技术内容主要改动如下：增加了“引用标准”部分；将原引用的苏联焊料牌号改为相应的现行焊料牌号；将原标准中的计量单位改为法定计量单位；去掉了原标准中的百分比抽样，而采用规定的计数抽样；检验规则部分原标准不分交收检验和例行检验，而只有检验形状、尺寸、外观、耐热浸锡时间、连接强度，而本标准分为交收检验和例行检验，同时增加了密封强度和温度变化试验。本标准自生效之日起同时代替SJ143-65。本标准由电子工业部标准化研究所归口。本标准由电子工业部标准化研究所、国营第799厂负责起草。本标准主要起草人：王玉功、王秀琳、高陇桥。 中华人民共和国电子行业标准SJ/T 143- 1996被银陶瓷零件代替SJ143-65Silvered ceramic parts1 范围本标准规定了被银陶瓷零件的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于用烧渗法在陶瓷上被覆银层，用电镀法加厚的银铜层和用软焊料热浸（涂）锡的银一锡层、银一铜一锡层的被银陶瓷零件。2引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文，本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB 191-90包装储运图示标志电工电子产品基本环境试验规程试验N：温度变化试验方法。GB 2423.22-87GB 2828--87逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）GB282987GB 5593—85电子元器件结构陶瓷材料3要求3.1陶瓷零件所被金属层的形状和尺寸，应符合图样的要求。若图样未注涂覆尺寸公差，则涂覆尺寸极限偏差应符合表1的规定。表 1mm极限偏差金属层基本尺寸极限偏差金属层基本尺寸≤s±0.450 ~ 100±2.01005~20±0.6±3.020 ~ 50±1.03.2金属层厚度，以确保本标准第3.5、3.6、3.7条为原则，不作具体规定，但用电镀法在电感线圈上镀覆镀层，其厚度随所需的1、Q值要求而定。3.3瓷件金属化后的外观应符合下列要求：a）被覆的银层不允许有鳞皮、气泡、龟裂，不允许露瓷、跑银；b）电镀的银层、铜层，其镀层应致密，不允许有缺镀、脱落、气泡、严重的粗糙起毛等现象和条纹状镀层；1996-11-01实施中华人民共和国电子工业部1996-07-22批准1 SJ/T143-1996锡层不允许显铜、露瓷、发黑氧化（允许有不均匀的浅色斑痕)和有气泡；d）瓷面不允许变色（允许轻微而不影响产品性能的变色）、粘砂和开裂。3.4各种金属层可分别采用下列焊料进行热浸锡和焊接a）银层—HLSnPb32—18b）铜层--HLSnPb 32-18、HLSnPb58—2、HLSnPb39注：装配（试验）焊接所用之焊料，应与瓷件的锡层相致。3.5浸（涂）锡后，银层和银铜层的耐热浸焊时间，根据所采用的焊料而定，并符合表2的规定。表 2时间焊料温度焊料牌号c银层银一铜层280≥10sHLSnPb 58—2230≥50sHLSnPb 39240≥5min≥10minHLSnPb 32-18注：直径不大于1.5mm的小孔和深度不小于两倍孔径（槽宽）的深孔（槽）内的金属层，其耐热浸锡时间由制造方和定货方商定。3.6用GB5593标准中规定的MS-1、MS-2和A-75电子元器件结构陶瓷材料制成的陶瓷零件，其用表面与金属层（包括浸锡后）的连接强度，根据瓷件表面状况和金属层厚度而定。银层和厚度在50mm以下的银－铜层与瓷件表面的连接强度应不低于表3、表4的规定。表 3MPa砥磨未砥磨、未上釉焊料牌号平面平面圆柱形表面圆柱形表面5.987.354.906.86HLSnPb 32—18HLAgCu40—3表 4MPa上釉砥磨未砥磨、未上釉焊料牌号平平平圆柱表面面圆柱表面面圆柱表面面HLSnPb 58 - 23.922.94HLSnPb393.433.924.903.92HLSnPb 32 - 18HLAgCu 40 - 353.7用以进行密封焊接的金属层，应能保证产品的密封强度，密封强度按产品要求规定。3.8经三次温度变化试验后，金属层的表面质量，瓷件表面与金属层的联接强度、密封强度仍应符合第3.3、3.6及3.7条的规定。4试验方法4.1若无另外规定，则各项试验应在下列试验的标准大气条件下进行：a）温度：15℃~35℃;2— SJ/