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- 2023-08-07 发布于四川
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本实用新型公开了一种低功耗云计算机机箱散热系统，包括机箱、散热板、导热棒、导热板以及底座，散热板位于机箱的内腔中，其上设有若干通风口，若干通风口内均安装有若干滑条，导热棒的一端滑动连接若干滑条，另一端与导热板铰接，导热板通过伸缩导热管道与底座内部分布的制冷腔相连通，制冷腔内安装有半导体制冷芯片，半导体制冷芯片、气缸以及温度传感器均电性连接PLC控制器，PLC控制器安装在底座上，底座位于机箱的下方，且与机箱之间分布有散热空腔，散热空腔通过散热通孔板上分布的通孔连通制冷腔；本实用新型提出的机箱散热系
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210038684 U
(45)授权公告日
2020.02.07
(21)申请号 20192
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