SJ_T 11624-2016发光二极管（LED）显示屏用发光二极管规范.pdf

ICS 31.120L63SJ备案号：中华人民共和国电子行业标准SJ/T116242016发光二极管（LED）显示屏用发光二极管规范Specifications of LED devices for LED displays2016-09-01实施2016-04-05发布发布中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T116242016目次前言I1范围2规范性引用文件3术语与定义4分类.5要求.6检验方法，7检验规则，C8附加说明11附录A（规范性附录）电耐久性试验，12附录B（规范性附录）耐焊接热试验模拟回流焊接13 SJ/T116242016前言本规范按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本规范由工业和信息化部电子工业标准化研究院归口。本规范起草单位：国家半导体发光器件（LED）应用产品质量监督检验中心、厦门市产品质量监督检验院、上海三思科技发展有限公司、深圳联建光电股份有限公司SARONTII本标准主要起草人：葛莉、庄庆瑞、曾祥耀、陈志忠、MAEINOI蔡培凯、陈凌霄。TECHNOLOGY5VSRDII SJ/T116242016发光二极管（LED）显示屏用发光二极管规范1范围本规范规定了发光二极管（LED）显示屏用的发光二极管（以下简称“LED”）的性能要求、检验方法、检验规则等。本规范适用于室内和室外LED显示屏用的LED。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T2423.3电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Cab：恒定湿热试验GB/T4589.1一2006半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范GB/T4937一1995半导体器件机械和气候试验方法GB/T11499一2001半导体分立器件文字符号GB/T12565一1990半导体器件光电子器件分规范（可供认证用GB/T15651半导体器件分立器件和集成电路第5部分：光电子器件SJ/T11394—2009半导体发光二极管测试方法SJ/T 11395—2009半导体照明术语SJ/T11400—2009半导体光电子器件小功率发光二极管空白详细规范SJ/T11141一2012LED显示屏通用规范3术语与定义GB/T11499—2001、GB/T15651、SJ/T11141—2012和SJ/T11395—2009界定的以及下列术语和定义适用于本规范。3. 1外观失效failureofappearance指LED出现影响光电特性的异物、污染、腐蚀、裂纹、气泡、剥落、变形或破损等现象。3. 2功能失效failureoffunction指LED出现光电特性等大幅变化或者其内部结构遭到破坏，基本的应用功能受到严重影响的现象。4分类4.1封装方式1 SJ/T116242016LED按封装方式分为如下类别：直插式；?表贴式。b)使用环境4.2LED按LED显示屏使用环境分为如下类别：室内显示屏用LED;室外显示屏用LED4.3像素间距LED按LED显示屏的像素间距分为如INRORMATIONa)小间距显示屏用LED；AINDUSTRYb)常规间距显示屏用VEI5要求8888888888T5.1外观，山端无脱落松郊1O牛和不加电件下，不应出现外观失效，无明显锈蚀、变LED在规定的CHNOLO色。5. 2外形尺寸LED的外形尺多书的规合LED产绝对最大额定值级限值）5.3表1，具体数值由LED产品规格书规定。除另有规这些数值适用于LED的绝对最大A整个工作温度范围。表1绝对最大额定值SD数值2特性单位符号人最小最大装Txx℃工作环境温度TateX℃贮存温度x焊接温度Tald260℃焊接时间t10sIox环境温度为25℃下最大直流正向电流mA环境温度为25℃下最大脉冲正向电流IryxmAVe反向电压（适用时）xV耗散功率6RxmW注：X表示需要标出数值。降额系数按LED产品规格书的规定。b脉冲宽度为小于或等于10ms，占空比为1/10。2 SJ/T1162420165.4光电特性LED的光电特性见表2，具体数值由LED产品规格书规定。表2光电特性测量条件数值参数名称符号单位除另有规定外，Tamb=25℃最小典型值最大Ve×+正向电压IF=标称值×V平均发光强度I=标称值×+×cdILEDV半强度角IF=标称值8 12xxxD反向电流VR=标称值xIRμA-主波长红光主波长x×DRxnm×绿光主波长IF=标称值Λ DGx×nm蓝光主波长 DB××xnmx+黄光主波长Λ DYxnm注：×表示需要标出数值。对于常规间距显示屏用LED，K为标称值；对于小间距显示屏用LED