SJT 11216-1999红外/热风再流焊接技术要求.pdf

SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11216 - 1999红外/热风再流焊接技术要求Technology requirement for infrared hot air reflow soldering1999-12-01实施1999-08-26发布中华人民共和国信息产业部发布 前 言本标准是根据电子工业部电子科【1997】208号文自行制定的本标准的附录 A 是标准的附录，附录 B是提示的附录。本标准由电子工业工艺标准化技术委员会提出。本标准由中国电子技术标准化研究所归口。本标准起草单位：电子工业部工艺研究所。本标准主要起草人：郝应征、贾忠中、王彩云。本标准于 1999 年 8 月首次发布。 中华人民共和国电子行业标准红外/热风再流焊接技术要求SJ/T11216-1999Technologe requirements for infrared hot air reflow soldering1 范围本标准规定了表面组装件（SMA）采用红外、热风或红外热风并用的加热热源且使用锡铅焊膏的再流焊接的基本技术要求、焊后质量的检验及温度曲线的测试方法。本标准适用于使用表面组装元器件组装的刚性单面、双面印制板组件的红外、热风或红外热风并用再流焊接。2引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB/T4588.1—1996无金属化孔单、双面印制板分规范GB/T4588.11996有金属化孔单、双面印制板分规范GB472392印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板GB472492印制电路用覆铜箔环氧纸层压板GB472592印制电路用覆铜箔环氧玻璃布纸层压板GJB×××××一××××电子元器件表面安装要求SJ2169-82印制板的验收、包装、运输和保管SJ/T10666-95表面组装组件焊点质量评定SJ/T10669-95表面组装元器件可焊性试验SJ/T1067095表面组装工艺技术要求SJ/T111861998锡铅膏状焊料通用规范TJ36—94工业设计卫生标准3术语本标准采用下列定义。1999-12-01实施中华人民共和国信惠产业部199908-26批准1 SJ/T 11216 -- 19993.1再流焊机reflowmachine通过加热熔化预先涂覆到印制板焊盘上的焊膏，冷却后实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊工艺装备。依据采用的加热热源，再流焊机可分为:a）红外再流焊机；b）热风再流焊机；c）红外/热风再流焊机：d）汽相再流焊机；e）热板再流焊机；f）激光再流焊机。3.2 温度曲线 temperature profile; 焊接工艺曲线 soldering proces profileSMA上测试点处温度随时间变化的曲线。按照焊接过程各区段的作用，一般将其分为项热区、项再流区、再流区和冷却区等四段，如图1所示。(0.)焊接峰值温度度温温度焊宵熔点再流时间曲线预热温度（焊接时间）卉温区时间(S)保温区冷却区预热区再流区预再流区图1温度曲线3.3预热区preheat zone温度曲线上SMA由室温按一定的工艺要求加热到预热温度，并在此温度达到热平衡的加热区段。根据所用焊膏特性以及SMA上所使用元器件的不同，预热阶段加热过程可采用逐步升温方式或升温－保温方式，如图2所示。对于采用升温一保温方式的预热区，通常还可细分为升温区和保温区。3.4预再流区preflow zone温度曲线上预热阶段结束点到焊膏熔点之间的一段升温过度区。3.5再流区reflow zone2- SI/T 11216 -- 1999(0.).(2.)度温时间（s）时间（s)b）升温一保温方式a）逐步升温方式图2 预热温度曲线温度曲线上处于焊膏熔点以上的区段。3.6 冷却区 cooldown zone温度曲线上从焊膏熔点开始逐渐冷却形成焊缝的区段。3.7 升温速率 temperature rate of rise单位时间内SMA加热的升溢值，通常以℃/s表示。3.8 焊接峰值温度 peak temperatureSMA 被加热到的最高温度。3.9再流时间reflowtime；焊接时间solderingtimeSMA处于焊膏熔点以上温度的时间。3.10温度不均匀性 temperature unevenness再流焊机炉膛内任一与PCB（印制电路板）传送方向相垂直的截面上工作部位处温度的不均匀性，是表征再流焊机性能的一个指标。一般用再流焊机可焊最大宽度的裸 PCB进行测试，以三测试点焊接峰值温度的最大差值来表示，测试点按图3所示要求布置并固定。uuszCT1传送方向Aausz图3热电偶测点布局3 SJ/T 11216 -