《电子材料与封装技术》课程教学大纲.docVIP

PAGE 1 PAGE 6 电子材料与封装技术课程教学大纲 Electronic Material Packaging Technology 学 时 数：32 其中：实验学时：0 课外学时：0 学分数：2 适用专业：材料化学 化学 一、课程的性质、目的和任务 《电子材料与封装技术》是一门材料化学、化学专业高年级学生的专业选修课，实用性较强。它由过去的《电子材料》扩充到现在的这门课程。通过本课程的学习，要使学生获得如下知识：电子材料基础知识和常用术语的英文表达方法；电子或微电子封装组装技术和材料性质。通过各个教学环节逐步培养学生的自学能力，并注意培养学生够将所学理论解决简单应用问题的能力，培养学生具有比较熟练综合运用所学知识去分析问题和解决问题的能力。 二、课程教学的基本要求 （一）绪论 掌握电子材料的定义； 2. 掌握电子材料的特点。 （二）电子封装组装技术与材料 了解电子封装组装的意义； 掌握SMT工艺工序和SMT材料知识； 理解电子材料无铅化的意义，掌握寻求铅替代品的途径和原则； 掌握几种电子封装组装工艺中的清洗方法； 了解电子产品可靠性测试的意义。 （三）导电材料和电阻材料 了解导电材料的标准； 掌握导电材料金属、合金和导电聚合物的特点； 掌握电阻材料的分类； 了解陶瓷线绕电阻材料、 薄膜电阻材料和厚膜电阻材料的用途。 （四）半导体材料与微电子封装 1．了解半导体导电类型； 2．理解半导体的制备方法； 3．了解半导体在微电子工业中的应用； 4．了解微电子封装组装的意义； 5．理解微电子封装的常用工艺，掌握电子材料在这些工艺中的应用的知识。 （五）电子陶瓷 1．了解传统陶瓷与精细陶瓷的各自特点； 2．了解电子陶瓷用途和发展电子陶瓷的意义。 （六）磁性材料 1．掌握硬磁和软磁材料的性能特征，理解磁记录原理； 2．了解电脑磁头的组成和磁记录材料的特点。 （七）光电子材料 1．了解压电效应及其在电子材料中的应用； 2．理解几种光电子系统； 3．掌握光电子材料的用途。 三、课程的教学内容、重点和难点 第一章 绪论 一、电子材料分类 （一）电子材料定义 （二）电子材料分类 二、电子材料特点 三、电子材料的发展 重点：电子材料的分类和性能。 难点：电子材料的分类。 第二章 电子封装组装技术与材料 一、SMT工艺 （一）材料电学性能 （二）电子组装技术历史 （三）SMT工艺 二、SMT与THT工艺比较 三、SMT材料 （一）焊锡膏 1、合金 (80-90%) 2、助焊剂 (20-10%) （二）焊锡线和焊锡棒 （三）抗氧化剂 （四）粘合剂 （五）PCB板和FPCB板 （六）铅合金和无铅合金 1、铅合金 2、无铅合金 3、无铅合金焊料要求 4、三种无铅合金 四、清洗工序 （一）清洗分类 1、常规分类 2、物理和化学清洗 3、水清洗和无水清洗 （二）污染物及其特点 1、精密电子产品中污染物的种类 2、污染物的危害 3、污染物的特点 （三）清洗工艺 1、超声波清洗 2、CO2 清洗 3、紫外/臭氧清洗 （四）清洗总过程 （五）无尘室 1、无尘室等级 2、无尘室组成部分 五、检验测试工序 （一）光学检查 （二）X-ray 检查 （三）功能测试 （四）可靠性测试 重点：SMT工艺及其意义；SMT材料的特点及其应用；电子材料无铅化的意义；电子封装组装工艺中的清洗方法。 难点：SMT工艺；SMT材料的特点；电子封装组装工艺中的清洗方法。 第三章 导电材料和电阻材料 一、导电材料 （一）导电材料标准 （二）金属和合金导电材料 （三）导电聚合物 二、电阻材料 （一）定义 （二）电阻材料分类 重点：导电材料的特点和用途；各种电阻材料用途。 难点：导电材料的特点。 第四章 半导体材料与微电子封装技术 一、半导体特点 （一）特有的导电性 （二）热敏和光敏 二、半导体分类 （一）分类 （二）本征半导体 （三）杂质半导体 （四）P型半导体 （五）N型半导体 三、P-N 结及其应用 （一）整流器 （二）晶体管 四、半导体材料制备 （一）多晶工艺 （二）单晶工艺 （三）其它工艺 五、常见半导体材料 （一）单质半导体材料 （二）双元素半导体 （三）三元素半导体 （四）应用 六、MPA微电子封装组装技术 （一）常见微电子封装组装技术 （二）Flip Chip倒装片技术 （三）BGA 技术 重点：微电子封装组装的意义；微电子封装工艺。 难点：微电子封装工艺。 第五章 电子陶瓷 一、概论 （一）陶瓷特点 （二）传统陶瓷 （三）精细陶瓷 （四）传统陶瓷与精细陶瓷比较 二、电子陶瓷 三、常见电子陶瓷及其应用 重点：传统陶瓷与精细陶瓷的各自特点；电子陶瓷用途。 难点：精细陶瓷特点。 第六章 磁性材料 一、磁性记录材料基础