SJ_T 11200-2016环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法.pdf

ICS 19.040A21SJ备案号：中华人民共和国电子行业标准SJ/T11200—2016代替SJ/T11200—1999环境试验2-58部分：试验试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法Environmental testing Part 2-58:Tests Test Td:Test methods for solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of SurfaceMounting Devices (SMD)(IEC 60068-2-58 2004,MOD)2016-09-01实施2016-04-05发布发布中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T11200—2016目次前言II范围-2规范性引用文件3术语与定义14无铅焊料在焊接工艺中的分类25预处理26焊料槽法37再流焊方法8试验条件9最终测量1010相关规范中给出的信息12附录A（规范性附录）外观检查判据13附录B（资料性附录）试验导则.15附录C（资料性附录)试验条件总览17 SJ/T11200—2016創言前 本标准按GB/T1.1—2009给出的规则起草。该标准替代SJ/T11200—1999，与其主要的差异为：增加了无铅焊料合金（包括锡槽中使用合金的组成及要求、再流焊接中使用锡膏的要求；见第4章，，，8.1)。-增加了SMD中“可焊性和耐焊接热的定义（见第3章）7.2、8.1.2、8.2.2、8.2.3)。规定了使用无铅焊料的耐焊接热试验回流温FORM增加了附录C，试验条件总（见附F-术泰丹力本标准修改采用了IECO58：2004标准，与其主要技TONT-对于无铅焊膏的使用规定做了更改，将 IEC 60068—2—58中类别 12“考虑中”的内容更供同协定”改为可由贸易双力录A条款A.1的内容用的“条款A.1改为EC60068对于评定依店019.3.7)及图示（贝标顺“范中应给出的信息”（见表8表8相类表8增加利留责任。步及利件的发布机构不承担识别这些专的某些内容可能请注意本文件HNTC47)归口。印制电路标准化术委员会SAC本标准由全国本标准起草单业和信息化部电子第五石光临罗道军。邻雅冰何骁、许慧、本标准主要草人的利LOGY88898发布，本标准于1999年剪沟此NVVRDSDII SJ/T11200—2016环境试验2一58部分：试验试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法1范围本标准的试验适用于表面组装的元器件，包括以下试验方法：有铅焊料和无铅焊料的试验方法；一无铅焊料可焊性和耐焊接热的试验方法；一共晶或接近共晶的锡铅焊料的可焊性、金属化层耐溶蚀性（见B.3.3）和耐焊接热的试验方法。以上试验方法包括焊料槽法和再流焊法。其中焊料槽法适用于流动焊接设计的表面组装元器件以及设计为再流焊但可用于焊料槽法（浸入）的表面组装元器件；当焊料槽法（浸入）不适用时，使用再流焊接法来决定元器件的适宜性。本标准的目的是确保对应使用GB/T19405.1一2003中每种特定焊接方法的元器件引脚或可焊端的可焊性符合GB/T19247.2一2003中关于焊点的要求。另外，依据本标准试验的目的是确保元器件本体能抵抗焊接暴露过程中所产生的热量。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T2421.1—2008环境试验第1部分：总则和指南（eqvIEC60068-1:1988）GB2423.28一2005电子电工产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法（eqVIEC60068-2-20:1979)GB/T2036—1994印制电路术语（eqvIEC60194:1999）GB/T19247.2一2003印制板组装第2部分：分规范表面安装焊接组装的要求（eqVIEC61191-2:1998)GB/T19405.1—2003表面安装技术——第1部分：表面安装组件(SMDs)规范的标准方法（eqvIEC61760-1:1998)IEC60749-20：2002半导体元器件一机械和环境测试方法一第20部分：塑封SMDs抗湿气和焊接热的综合影响（Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 20:Resistance ofplastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture andsoldering heat)IEC61190-1-1：2002