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苏州某公司SMT外协加工制造工艺与查验规范 苏州某公司SMT外协加工制造工艺与查验规范 PAGE/NUMPAGES 苏州某公司SMT外协加工制造工艺与查验规范 .word格式, 电子元件厂 技术及工艺查验文件 编号：HDJS/077-2006 SMT外协加工制做作业指导书 受控状态： ,专业.专注. .word格式, 编制： 审查： 同意： 公布日期：2005年6月18日 奏效日期：2005年6月18日 电子技术及工艺查验文件 文件编号 HDJS/077-2006 第A版 第0次改正 SMT外协加工制做作业指导书 第1页 共8页 一、本工序作业指导书编制的技术依照是有关质量要求及有关技术文件。 二、本工序作业指导书合用全部恒达电子产品外协加工半成品准备工序。 三、本工序作业内容 1、连结线准备2、元器件整形3、 四、本工序使用工具：电脑下线机元件整形机 五、工序操作步骤 1、连结线准备 ○1断线 ,专业.专注. .word格式, 将领取的线按《外加工产品的断线标准》在电脑下线机长进行断线，要求导 线绝缘层不行损坏，芯线不行少股或损害。 ○2捻线 在半剥的导线在捻线机长进行捻线，要求线要捻紧，不得散头。 ○3浸锡 先将锡炉调整到400℃±20℃的温度，将待浸锡的导线8-10根理齐，先上助 焊剂，而后将须上锡的线头垂直插入锡面，要求浸锡面光明，线头要完好浸到 锡，导线表皮不行烫伤。 2、元器件整形 ○1将需要整形的元器件依据PCB板上的元器件脚距进行整形，要求整形后 的元器件引脚不行断裂，器件表面不行损害。 六、工序流程图 准备插件浸焊切脚补焊 冲洗检测装箱 ,专业.专注. .word格式, 电子技术及工艺查验文件 文件编号 HDJS/077-2006 SMT外协加工制做作业指导书 第A版 第0次改正 第2页 共8页 一、本工序作业指导书编制的技术依照是有关质量要求及有关技术文件。 二、本工序作业指导书合用全部恒达电子产品外协加工半成品插件工序。 三、本工序作业内容 1、下料2、插件 四、本工序使用工具： 五、工序操作步骤 1、下料 将准备好的资料按插件分区图将资料无误地分派到各个工位上，料盒内不行 有混料、缺料现象。 2、插件 流水线开动后开始插件，插件次序为：先小后大，先矮后高，插件要整 齐， 插件要求: 元器件规格正确无误。 元器件中的电解电容.二极管.IC等方向极性正确无误. 电阻.导线.1N4007.CW.CBB.JQX.IC.电解电容应贴板. 特别要求的元器件用专用定位片插在两引线之间作为插件深度控制.5:IC插件工位要带防静电手环. ,专业.专注. .word格式, 六、工序流程图 准备插件浸焊切脚补焊 冲洗检测装箱 技术及工艺查验文件 文件编号 HDJS/077-2006 第A版 第0次改正 SMT外协加工制做作业指导书 第3页 共8页 一、本工序作业指导书编制的技术依照是有关质量要求及有关技术文件。 二、本工序作业指导书合用全部恒达电子产品外协加工半成品浸焊工序。 三、本工序作业内容 1、喷助焊剂2、焊接 ,专业.专注. .word格式, 四、本工序使用工具：锡炉夹具 五、工序操作步骤 1、喷助焊剂 将插件完好的线路板的焊接面平均地喷上适当的助焊剂， 2、焊接 先将锡炉调整到380℃±20℃的温度。而后将喷好助焊剂的线路板用夹具将 其夹住，浸入锡槽2-3秒后迟缓垂直向上拿出，时间不行过长免得破坏元器 件，也不行太短，以防备有虚焊或冷焊等不良现象。 六、工序流程图 准备插件浸焊切脚补焊 冲洗检测装箱 ,专业.专注. .word格式, 电子技术及工艺查验文件 文件编号 HDJS/077-2006 第A版 第0次改正 SMT外协加工制做作业指导书 第4页 共8页 一、本工序作业指导书编制的技术依照是有关质量要求及有关技术文件。 二、本工序作业指导书合用全部恒达电子产品外协加工半成品切脚工序。 三、本工序作业内容 1、调整2、切脚 四、本工序使用工具：切脚机 五、工序操作步骤 1、调整 依据不一样产品进行调整道轨，而后调整刀片和工件之间的距离，以保证切脚 齐整，高度一致。 ,专业.专注. .word格式, 2、切脚 将焊接好的线路板道轨中，用推杆推进线路板，进行切脚， 要求： a切脚后引脚长度要一致，长度为2-2.5mm。 推杆速度要平均，不行太快。 注意安全，不行用手推进工件。 首件必定要检查。 六、工序流程图 准备插件浸焊切脚补焊 冲洗检测装箱 ,专业.专注. .word格式, 电子技术及工艺查验文件 文件编号 HDJS/077-2006 第A版 第0次改正 SMT外协加工制做作业指导书 第5页 共8页 一、本工序作业指导书编制的技术依照是有关质量要求及有关技术文件。 二、本工序作业指导书合用全部恒达电子产品外协加工