芯片封装测试流程详解芯片封装测试流程详解.pptxVIP

Introduction of IC Assembly Process IC封装工艺简介Logo 艾第一页，共四十三页。 LogoIC Process FlowCustomer客 户IC Design IC设计Wafer Fab晶圆制造Wafer Probe晶圆测试Assembly TestIC 封装测试SMTIC组装Company Logo第二页，共四十三页。 LogoIC Package （IC的封装形式）Package--封装体：?指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。?IC Package种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；Company Logo第三页，共四十三页。 LogoIC Package （IC的封装形式）按封装材料划分为：陶瓷封装塑料封装金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；金属封装Company Logo第四页，共四十三页。 LogoIC Package （IC的封装形式）按与PCB板的连接方式划分为：