波峰焊工艺参数 .pdf

波峰焊的温度曲线及工艺参数控制 发布人：收音机套件小编 发布时间：2011-10-15查看：2398 理想的双波峰焊的焊接温度曲线如图1所示。从图中可以看出，整个焊接过程被分为三个温度区域：预热、焊接、冷却。实际的焊 接温度曲线可以通过对设备的控制系统编程进行调整。 图1为理想的双波峰焊的焊接温度曲线 电子套件制作时，在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。同时，松香和活化剂开始分解 活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地 避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装 元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃之间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。 预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、 锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰 当控制预热温度和时间，达到最佳的预热温度，可以参考表2内的数据，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来 进行判断。 表2不同印制电路板在波峰焊时的预热温度 PCB类 型 元器件种类 预热温度 （℃） 元器件种 预热温度 PCB类型 类 （℃） 单面板 THC+SMD90~100 双面板 THC 90~110 双面板 THC+SMD100~110 多层板 THC 110~125 多层板 THC+SMD110~130 焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，同样必须控制好焊接温度和时间。如焊接温度偏低，液 体焊料的粘性大，不能很好地在金属表面浸润和扩散，就容易产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温度过高，容易损坏 元器件，还会由于焊剂被碳化失去活性、焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、不饱满等问题。测量波峰表面温度，一般应该在250 ±5℃的范围之内。因为热量、温度是时间的函数，在一定温度下，焊点和元件的受热量随时间而增加。波峰焊的焊接时间可以通 过调整传送系统的速度来控制，传送带的速度，要根据不同波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度等因素统筹考虑，进行调整。以 每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间约为 3~4s。 综合调整控制工艺参数，对提高波峰焊质量非常重要。焊接温度和时间，是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时间，与预热温 度、焊料波峰的温度、导轨的倾斜角度、传输速度都有关系。双波峰焊的第一波峰一般调整为 235~240℃/1s左右，第二波峰一般 设置在240~260℃/3s左右。