TFT-LCD工程中英对照表.pptxVIP

CCoommppaannyy CCoonnffiiddeennttiiaallTTeecchhnnoollooggyy MMaannaaggeemmeenntt DDeepptt.. BOE OTCopyright? 2008附件 TFT-LCD专用名词第一节、材料名词 第二节、工程名词第三节、技术名词第四节、不良名词第五节、QA专用名词第一页，编辑于星期六：六点二分。 CCoommppaannyy CCoonnffiiddeennttiiaallTTeecchhnnoollooggyy MMaannaaggeemmeenntt DDeepptt.. BOE OTCopyright? 2008材料名词用语用语说明备注(Process) Gas(制程)气体，目前大多数种类的气体，多为提供CVD，Sputter及干蚀刻电浆源之用AC-1带静电防止剂（ESD-Preventer），在上光阻机内使用，防止静电产生，破坏玻璃组件Acetone丙酮ACF (Anisotropic Conductive Film)各向异性导电胶Al (Aluminum)铝Alcohol酒精Al-EtchantAL刻蚀液：成份中含乙酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3，主要用来蚀刻Mo/Al/Mo的沈积层AlNd(Aluminum and Neodymium Alloy)铝和钕的合金以上皆为溅镀机金属靶的材料之一APR Plate：Asahikasei Photosensitive Resin印刷版Ar氩气，制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶或常用为加热设备的热传媒介a-Si (amorphous silicon)非晶硅，TFT沈积层之一AU Ball金球，掺杂与Seal 胶中，用以导通上下基板，取代TRBack Cover背板：构成背光源的主体结构，承载其他部品Back Light Unit背光源：为液晶模块提供光源Bar Mirror条形镜，装于Stage上，用于反射激光干涉仪发出的激光，从而反映出Stage当前的位置BCl3氯化硼，制程气体，在干蚀刻中用以作为蚀刻AlNd的电浆源Bezel金属框架：与背光源卡合，控制模块长和宽的最大尺寸第二页，编辑于星期六：六点二分。 Company ConfidentialTech材料名词用语用语说明备注BHF成份中含氟化铵NH4F及HF，主要用来蚀刻7PEP中的SiONCCD：Charge Coupled Device电荷耦合器件CCFL：Cold Cathode Fluorescent Lamp冷阴极荧光灯：背光源中根本的发光器件CDA (Compressed Dry Air)压缩高压干燥空气CF (Color Filter)彩色滤光片：:液晶显示元件的主要原材料,印刷有一定的顺序排列的R/G/B像素的玻璃基板CF4四氟化碳……制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源Chip芯片Cl2氯气，制程气体Coating上光阻COF:Chip On Film薄膜芯片集成COG (Chip on Glass)玻璃芯片集成：芯片接合在玻璃Detergent洗剂Detergent (LH-300)界面活性剂的一种（清洗机用来清洗玻璃表面用LH-300为供货商型号）DHF成份为49%氢氟酸HF，主要为湿蚀刻机中用来蚀刻7PEP中的SiNx膜Diffusion Sheet扩散膜：使导光板出射的光分布均匀DIW (De-Ionized Water)去离子水Driver IC驱动集成电路End Seal封口胶FPC (Flexible Printed Cable)nology Management Dept. BOE OTCopyright? 2可挠性印刷线路008第三页，编辑于星期六：六点二分。 Company ConfidentialBOE OTCopyright? 2008Technology Management Dept.材料名词用语用语说明备注Glass, substrate or glass substrate玻璃基版Glove手套H2氢气，制程气体Hairnet网帽HCl氯化氢，制程气体，蚀刻n+时的电浆源之一He氦气，制程气体，混合在其它制程气体中，共同形成电浆源，使电浆组成分布均匀Hood头罩ILB (Inner Lead Bonding)内引线焊接IPA ( Isopropyl Alcohol)异丙醇：主要用来作为设备擦拭液，在去光阻制程中亦用来清除玻璃基板上的有机残留物（如光阻或去光阻液）IR (Infra-Red)红外线ITO (Indium Tin Oxide)铟锡氧化物ITO-EtchantITO刻蚀液：成份中含盐酸HCl及硝酸HNO3，主要用来蚀刻7PEP中的P