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- 2023-08-19 发布于四川
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本实用新型公开了一种应用于芯片组件的焊接夹具,涉及焊接工艺领域,能够对芯片组件进行夹持固定,确保芯片组件焊接过程中的成型质量。包括夹具本体、压块和限位块,其中在夹持状态下,所述压块和限位块分别与所述夹具本体连接,形成对芯片组件夹持固定的夹持室,所述夹持室具有多个夹持面,多个所述夹持面与芯片组件的对应侧面适配,用于抵靠在芯片组件的各个侧面以使芯片组件在焊接过程中保持在最佳成型结构。本实用新型通过夹具本体、压块和限位块的配合,使芯片组件的各个部件在焊接过程中始终保持在最佳成型结构,进而确保最终成型的
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219542141 U
(45)授权公告日 2023.08.18
(21)申请号 202320152759.6
(22)申请日 2023.01.17
(73)专利权人 成都宏科电子科技有限公司
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