2013年射频和模拟混合信号技术进展.docxVIP

2013年射频和模拟混合信号技术进展 4 高频和混合信号技术 4.1 rf-ams技术-器件 高频技术（rf）和模拟混合信号（ams）为快速同步的先进通信和“米下通明”市场的开发服务，这是许多专注于实现未来商业网络最终成功的必要和最重要的技术的需要和核心。支持应用如雷达成像、国防和国土安全的通信产品和新兴产品都具有Mt M、RF和AMS技术赋予的功能。 这些技术正在成为大批量制造的关键驱动力。消费类产品占据半导体需求一半以上。第4代 (4G) 移动电话和平板电脑现在有更高的RF和AMS半导体含量, 与几年前只有5%的市场份额相比, 现在占据移动市场的相当大部分。例如i Pad有19个以上的RF和AMS前端元器件。RF和AMS市场的消费者部分对成本非常敏感。凭借能够满足相似技术要求的不同技术, 上市时机和总体系统成本将支配技术的选择。 包括众多RF和AMS技术的4个主要RF和AMS技术-器件小组是: 1) RF互补金属氧化物半导体 (CMOS) 2) IV族硅双极和Bi CMOS 3) III-V族化合物半导体 4) 无源片上元件 与RF CMOS不同, 在RF和AMS一章讨论的某些技术落后于可靠制造所需的技术和加工能力。对这些技术RF和AMS路线图更强调原型能力, 而非与大多数其他ITRS章节相关的CMOS批量生产。 器件技术的品质因数 (FOM) 与支持系统性能要求所需的电路级