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- 2023-08-26 发布于北京
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内容目录
科技龙头加快布局 AI 市场,终端侧 AI 商业化应用落地加速 5
高通有望引领混合 AI 发展,助力实现随时随地的智能计算 6
高通持续提升终端硬件 AI 性能,终端侧全栈 AI 不断优化 8
高通深耕 AI 研发 15 余年,不断突破 AI 可能性 8
高通全栈 AI 策略指引下,终端 AI 性能和能效卓越 14
混合 AI 有望率先给手机和 PC 端带来 AI 体验变革 15
手机硬件结构复杂,APP 的运行涉及诸多硬件交互 15
SoC:面对生成式 AI 加速落地,SoC 算力提升潜力巨大 18
DRAM:生成式 AI 模型参数递增,DRAM 配置需同步递增 22
NAND:未来生成式 AI 软件较大,NAND 配置需相应提高 25
AI 行情由供给侧迈向应用侧,建议关注产业链投资机会 26
风险提示 29
图表目录
图 1. 不同领域的 AI 大模型参数规模演进 6
图 2. AI 大模型参数规模已经开始逐渐迈入千亿级和万亿级时代 6
图 3. 生成式 AI 大模型走向边缘终端是必然趋势 7
图 4. 为实现规模化扩展,AI 正向边缘转移 7
图 5. 未来 100 亿或更高参数的混合 AI 模型有望在终端上运行 8
图 6. 高通终端侧 AI 赋能智能网联边缘 8
图 7. 2016-2025 年间数字化转
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