1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

软板封装结构和LCOS装置.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约1.21万字
  • 约 11页
  • 2023-08-26 发布于四川
  • 举报

软板封装结构和LCOS装置.pdf

    本发明提供一种软板封装结构和LCOS装置。所述软板封装结构中，柔性电路板包括相互连接的第一柔性部和第二柔性部，第一柔性部正面设置有第一接触垫，加强板与第二柔性部的背面相粘接，芯片模组朝向第一柔性部正面的一侧设置有第二接触垫，且第二接触垫与第一接触垫相对设置，导电胶设置在第一柔性部和芯片模组之间且分别与第一接触垫和第二接触垫电性连接。在经过高低温冲击后，第一柔性部通过摆动可以吸收导电胶收缩产生的内应力，有助于保护导电胶的接触面结构，使得第一接触垫和第二接触垫之间的电阻值稳定，提高软板封装结构的可靠

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113641047 A (43)申请公布日 2021.11.12 (21)申请号 202110914250.6 (22)申请日 2021.08.10 (71)申请人 豪威半导体（上海）有限责任公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >