光芯片，速率升级和份额提升驱动产业加速成长.pptxVIP

核心观点光芯片：实现光电转换的核心通信芯片。光芯片是实现光电转换、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，其 性能直接决定光模块的传输速率；BOM构成中激光器+探测器所用光芯片在光模块成本中占据较大比例。根据有无发生 光电能量转换，可分为有源光芯片和无源光芯片。市场空间：AIGC加速发展，光芯片产业加速成长，高速率光芯片需求量价齐升。1）光芯片市场规模广阔：2027年全球 光芯片市场规模有望突破56亿美元，我国2023年市场规模将达141.7亿元；2）高速率光模块驱动高速率光芯片量价齐 升。量：高传输要求驱动高速率光芯片市场规模广阔；价：价值量受工艺难度提高而提升。竞争格局：低速率基本实现国产化，高速率光芯片国产化替代加速推进。据2021年ICC数据表示，我国2.5G光芯片已基 本实现国产化，10G国产出货量占44 以上，仍有增长空间；25G及以上芯片国产替代仍存在较大成长空间。技术演进：国外厂商占据先发优势，国内厂商加速追赶。国外于2012年研发出25G光芯片，并于2021年研发出最前沿的200G光芯片；国内厂商国产化发展迅速，从2.5G到100G光芯片只用9年时间，持续看好国产化加速替代升级过程。新兴赛道：1）消费电子领域，光传感应用领域拓展为光芯片带来新成长空间：目前智能终端采用VCSEL芯片实现3D传 感，医疗市场中智能穿戴设备正开发基于激光器芯片及硅光技术方案实时监测，