CMP抛光材料自主可控不断提升.pptxVIP

核心逻辑;Ⅰ;CMP技术是集成电路发展的先决条件;;;抛光垫与抛光液占比超过八成;抛光液工艺复杂，种类繁多;抛光液工艺复杂，种类繁多;抛光垫通常由聚氨酯制成，属于易消耗品;;Ⅰ;;;人工智能高速发展，带动高性能芯片需求;集成电路发展延续摩尔定律，CMP抛光步骤需求增加;;;;;Ⅰ;抛光材料具有较高的技术、人才和专利壁垒;抛光垫和抛光液技术含量高，其产品质量、性能指标直接决定了终端产品的品质和稳定性，属于下游客户的关键材料。因此，抛 光材料下游客户实施严格的供应商认证机制，只有通过严格的认证满足客户对质量标准和性能的要求，才能成为下游客户的合格 供应商。下游客户的供应商认证流程通常包括供应商初评、产品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测、批量生产等多个环 节，认证流程复杂，认证要求严苛。 为了保证认证的准确性和真实性，认证通常具有复杂的流程并且持续较长时间，这提高了供应商的时间成本，进一步提高了行业 壁垒。但是供应商一旦通过下游客户的认证成为其合格供应商，就会形成相对稳定的合作关系。;;抛光垫：鼎龙股份攻坚克难，实现抛光垫领域突破;;;抛光液：多年被美日企业垄断，本土自给率有所提升;Ⅰ;;;鼎龙股份：产品矩阵齐全，平台型公司;;鼎龙股份：下游客户进展顺利，多项取得突破;鼎龙股份：研发能力突出，布局海外专利不侵权报告;鼎龙股份：盈利预测;安集科技：抛光液营收持续高速增长，盈利水平保持