第三章微电子封装流程演示文稿.pptVIP

①滴涂成型法 用滴管把液体树脂滴涂到键合后的芯片上，经加热后固化成型，又称软封装。 当前第31页\共有68页\编于星期六\15点 滴涂法工艺操作简单，成本低，不需要专用的封装设备和模具，适用于多品种小批量生产，但封装的可靠性差，封装外形尺寸不一致，不适合大批量生产，其工艺流程是 当前第32页\共有68页\编于星期六\15点 ②浸渍涂敷法成型 把元、器件待封装部位浸渍到树脂溶液中，使树脂包封在其表面，经加热固化成型。 当前第33页\共有68页\编于星期六\15点 浸渍涂敷法工艺操作筒单，成本低，不需要专用的封装设备和模具，但封装的可筹性差，封装外形不一致，表面浸渍的树脂量不易均匀，其工艺流程是 当前第34页\共有68页\编于星期六\15点 ③填充法成型 把元器件待封装部位放入外壳(塑料或金属壳)内，再用液体树脂填平经加热固化成 当前第35页\共有68页\编于星期六\15点 填充法工艺操作简单，成本低，防潮性能好，适合选用不同材料的外壳，但生产效率较低，树脂量不易控制．且可靠性差，其工艺流程是 当前第36页\共有68页\编于星期六\15点 ④浇铸法成型 把元器件待封装部位放入铸模内，用液体树脂灌满，经加热固化成型 当前第37页\共有68页\编于星期六\15点 浇铸法成型工艺操作简单，成本低，封装外形尺寸一致，防潮性能较好，但封接后不易脱模，生产效率低．可靠性也差，其工艺流程是 当前第38页\共有68页\编于星期六\15点 ⑤递模成型 塑料包封机上油缸压力，通过注塑杆和包封模的注塑头、传送到被预热的模塑料上，使模塑料经浇道、浇口缓促的挤入型腔，并充满整个腔体，把芯片包封起来。此方法称为递模成型法 当前第39页\共有68页\编于星期六\15点 用EMC塑模的过程（EMC Molding Process） 预热 当前第40页\共有68页\编于星期六\15点 当前第41页\共有68页\编于星期六\15点 递模成型工艺操作简单，劳动强度低，封装后外形一致性好，成品率高，且耐湿性能好，适合大批量工业化生产，但一次性投资多，占用生产场地大，当更换封装品种时，需要更换专用的包封模具和辅助工具。递模成型法是集成电路的主要封装形式，其工艺流程是 当前第42页\共有68页\编于星期六\15点 塑模 Molding 当前第43页\共有68页\编于星期六\15点 影响mold质量的几个主要因素 Mold 参数的影响：预热情况；Mold的温度；压模时间；压模压强 Mold 芯片的影响：模道的设计；Gate的设计；芯片表面情况； Gate的位置 Mold 材料的影响：密度；黏性；凝胶时间；湿度 Mold 操作面影响：OP的训练熟练度；对工作知识的了解 设计对Mold质量的影响：芯片的设计；衬板的设计；封装的设计； 金线长度；金线的直径 当前第44页\共有68页\编于星期六\15点 目的：用于适当的辨别IC元件 内容：生产的记号，如商品的规格，制造者，机种，批号等 要求：印字清晰且不脱落 方式：按印式－像印章一样直接印字在胶体上 转印式－pad print,使用转印头，从字模上沾印再印字在胶体上 雷射式－laser mark,用laser光印字 7、印字（Mark) 当前第45页\共有68页\编于星期六\15点 Marking Marking (Laser/ink) ABC World Leading Wafer FAB 当前第46页\共有68页\编于星期六\15点 印字（Mark)机台 当前第47页\共有68页\编于星期六\15点 8、植球：Sold ball attach Solder Ball Attach Solder Ball 贴锡球 当前第48页\共有68页\编于星期六\15点 第三章微电子封装流程演示文稿 当前第1页\共有68页\编于星期六\15点 优选第三章微电子封装流程 当前第2页\共有68页\编于星期六\15点 一、塑料封装工艺流程 当前第3页\共有68页\编于星期六\15点 PBGA： TOP VIEW BOTTOM VIEW 以PBGA为例介绍一下封装制程 当前第4页\共有68页\编于星期六\15点 PBGA的详细制程（Package process) 贴片 烘烤 离子清除 打线接合 烘烤 植球 助焊剂清除 晶圆植入 晶圆切割 晶片黏结 封模 烘烤 印记 单颗化 包装及运送 Taping Wafer Mount Die Saw Die Attach Marking Cure M