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电子封装工艺设备;封装工艺与设备的关系;半导体封装技术 半导体封装技术发展的5个阶段：;封装技术;IC发展的历程及其封装形式;先进封装技术;探针测试台的分类 用于各种半导体器件芯片的电能参数测试，用手动控制进行器件特性分析和工艺验证分析。 在人工完成第一个芯片对准后，按程序实现晶圆上所有芯片测试功能的测试设备。 主要包括： 1，X-Y向工作台 2，可编程承片台 3，探针卡/探针卡支架 4，打点器、探边器 5，操作手柄 6，与测试仪相连的通信接口 CJ-5型双电测四探针测试仪;晶圆减薄工艺设备;②晶圆自旋转磨削 （wafer rotating grinding）;晶圆减薄机关键零部件 ⑴承片台 ⑵分度工作台 ⑶空气静压电主轴 ⑷磨轮进给系统 ⑸折臂机械手 研磨应力去除技术 化学机械式抛光（CMP） 湿式化学腐蚀(wet etching);晶圆划片工艺设备;芯片互连工艺设备;芯片键合技术;芯片键合设备;芯片键合机;引线键合技术;引线键合设备;引线键合机;载带自动焊技术;载带自动键合工艺设备;芯片封装工艺设备;气密封装工艺;气密封装设备;塑封设备;晶圆级CSP封装（WLCSP）工艺设备;系统级封装（SiP）工艺设备;三维芯片集成工艺设备;三维封装技术;Thank you！