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su8胶工艺的正交试验设计 1 su-8光刻胶及热交联工艺 su-8粘合剂是一种负-环氧树脂、几乎活性的光刻胶。它是基于EPON SU-8环氧胶(最初由Shell Chemical 开发)和IBM专利[US Patent No.4882245(1989)]发展而来的。它在近紫外光范围内光吸收度低,故整个光刻胶层所获得的曝光量均匀一致,可得到具有垂直侧壁外形和高深宽比的厚膜图形;它还具有良好的力学性能、抗化学腐蚀性和热稳定性,能形成结构复杂的图形;SU-8不导电,在电镀时可以直接作为绝缘体使用。由于它具有较多优点,SU-8正被逐渐应用于MEMS、芯片封装和微加工等领域。 SU-8胶是由多功能团、多分支有机环氧胶溶于有机液中,并加入光催化剂而成的。由于其典型结构中含有八个环氧团,因此称为SU-8。SU-8中含有少量光催化剂(PAG)。当曝光时,光子被吸收,光催化剂产生光化学反应,产生一种强酸。该强酸将在后烘(PEB)时作为催化剂,使SU-8产生热交联。交联主要产生在含有强酸的区域,发生在PEB阶段[6,7,8,9,10,11,12,13,14]。 高深宽比的微结构有着许多重要的用途。目前比较成功的技术是LIGA。该技术的优点是能够制造三维结构器件,获得的微结构具有较大的深宽比和精细的结构,侧壁陡峭、表面平整,微结构的厚度可达几百至上千微米。它扩展了微机械加工的材料,用LIGA技术可以