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SI的四种分析、描述手段和途径 经验法则； 解析近似； 数值仿真 (有场和路两种途径)； 实际测量。 当前第31页\共有51页\编于星期二\2点 SI仿真用软件 SPICE（侧重IC的仿真程序） Mentor公司：Hyperlynx Candence公司：SigXP（SigXplorer） Agilent公司：ADS Ansoft: HFSS（高频结构仿真器）、SI2D 当前第32页\共有51页\编于星期二\2点 当前第33页\共有51页\编于星期二\2点 0.5 信号完整性测量技术 测量高速互连的三种主要仪器 阻抗分析仪； 矢量网络分析仪(VNA)； 时域反射仪(TDR)。 当前第34页\共有51页\编于星期二\2点 当前第35页\共有51页\编于星期二\2点  阻抗分析仪：频域, 正弦电流源+电压表(直接测)； 矢量网络分析仪(VNA)：频域, 电压源＋电压表(间接测)； 时域反射仪(TDR)：时域, 信号源＋示波器(间接测)。 当前第36页\共有51页\编于星期二\2点 信号完整性分析演示文稿 当前第1页\共有51页\编于星期二\2点 优选信号完整性分析 当前第2页\共有51页\编于星期二\2点 Interconnect 设计 SI 分析 ●物理互连(Interconnect)包括：芯片内、外连接；PCB内、外连接等