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产品不良报告格式 产品不良报告格式 产品不良报告格式 不良通知及纠正/预防措施报告 D0相关讯息： 供应商或客户名称： 产品型号/规格： 编号： 投诉日期： 失效数量/失效比率： D1异常处理成员 团队组长： 团队成员: D2异常现象 2.1客户反馈我司于2011年1月份提供的MUR460＊10K材料，产品使用在开关电源中,电源频率为100KHz，之前使用情况很稳定，近期的一批产品过去后，损坏较多，达到1%的的比例值。 2。2就此不良现象的发生,客户要我求司分析产生原因并改善。 D3立刻处理方案 3.1 对库存材料及产线在制品进行抽样检查常规电性，无异常。 D4根本原因 4.1 收到客户发回的不良材料首先外观检查：弯角成型使用,部分材料引线发黑。 外观图片 4.2对客户退回的不良材料进行电性参数测试确认：(测试仪器型号为HTVS-800数显测试仪） 4.2。1材料均反向击穿，正向电性正常。 具体的测试条件及测试数据如下： 编号 VF1。3V @ IF=3.0A VR〉600V @ I1=0.005mA IR〈5uA ＠ VR=600V 1 1.095 0 ∞ 2 1.124 0 ∞ 3 1。044 0 ∞ 4 1.130 0 ∞ 5 1。073 0 ∞ 6 1。029 0 ∞ 7 1.102 0 ∞ 8 1。094 0 ∞ 9 1.077 0 ∞ 10 1。069 0 ∞ 11 1.058 0 ∞ 12 1.128 0 ∞ 13 1。026 0 ∞ 14 1.090 0 ∞ 15 1。048 0 ∞ 16 1.054 0 ∞ 17 1.107 0 ∞ 18 1。071 0 ∞ 19 1。044 0 ∞ 20 1。041 0 ∞ 21 1。056 0 ∞ 22 1。080 0 ∞ 23 1.109 0 ∞ 24 1.038 0 ∞ 4.3将不良品采用化学方法进行解剖处理: 4。3.1去除塑封料后，解剖至半成品观察，部分芯片侧面有开裂痕迹，其他材料无明显异常。 半成品结构完整 侧面有裂纹 其他芯片侧面无明显异常 4.3.3继续解剖至芯片，置于显微镜下观察：发现芯片均有不同程度的破碎，但芯片的表面并未发现有热击穿的痕迹。 4。4 产生不良原因分析： 4。4.1 内部制程检查:该款材料在供货使用方面，一直比较稳定。一般来说，我司对已经批量供货的产品,是不会随便进行更改的，避免引起客户使用配合性上的波动。生产方面,我司也进行了追溯，物料及生产工艺确未做过任何更改，制程中检验也并未发现该款材料异常。 4.42 对于库存的材料进行常规电性测试及可靠性检测，均为良好并无异常. 4.4。3我司对客户退回的不良品也进行了解剖分析，发现芯片的焊接制程良好，但进一步解剖至芯片发现，内部芯片均已破碎,但碎裂的边缘整齐,并未发现有热击穿的痕迹.因此，我司分析该情况应是由于机械应力作用而导致的芯片受损。 4。4。4 从二极管的生产工艺来看,二极管在焊接、封装等制程中基本不会受到较大的机械应力，焊接过程中芯片受到的损伤也基本是由于碰撞受到的边缘损伤。加上对我司制程的追溯，并没有发现该款材料生产上的异常。 4。5 综合以上信息，我司分析，造成芯片内部受损的环节，最有可能是在材料的整形环节.因3A的引线较粗,在引脚剪断折弯的过程中，比较容易受到应力的作用,导致内部受损。 D5矫正措施 5。1 业务负责与客户端沟通： 5.1。1 请客户确认是否在材料的整形环节出现波动,导致芯片受损，从而导致不良率上升。 5。1。2 客户端未使用的材料，可退回我司,我司做进一步检测，