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本发明公开了一种自动上料的晶圆清洗装置，涉及半导体材料制造技术领域。固定盘上侧固定安装有外筒，转轴外圆周设置有连接筒，连接体上的凸块在转轴的第一滑槽内垂直运动，连接筒顶部圆周方向均匀设清洗机构，清洗机构依次经过未清洗晶圆放置箱、第二固定板、第一固定板、两个相互对称的喷气板、清洗后晶圆放置箱。本发明通过转轴带动连接筒在外筒的第二滑槽内滑动，连接体的凸块在转轴内圆周侧壁的第一滑槽内在垂直方向移动，连接筒带动清洗机构做圆周运动的同时在垂直方向直线运动，清洗机构完成吸取未清洗的晶圆、第一次翻转晶圆、清洗
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115312436 A
(43)申请公布日 2022.11.08
(21)申请号 202210968590.1 B08B 3/08 (2006.01)
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