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问题点图片 改善方案 责任人 到位期 插头与插座深度无容差，故出现插接不牢固现象 改善后图片： 孙文正 3.20 问题点陈述 总装插座不到位，在线体运动过程中易产生EOS冲击电压。 M7 快赢机会的详述2-总装EOS改善 D-Measure-A-I-C 增加2mm垫片，确保插座紧密插接。 当前第31页\共有76页\编于星期三\11点 问题点图片 改善方案 责任人 到位期 1、更改工装车的接地链为铜线，每层之间增加接地线，保证车子防静电合格。 改善后图片： 王刚 苟敬书 3.15 问题点陈述 工装车接地链连接效果不明显 M7 快赢机会的详述3-工装车接地 D-Measure-A-I-C 当前第32页\共有76页\编于星期三\11点 问题点图片 改善方案 责任人 到位期 1、存放元件的货架铺设防静电胶皮，每层之间增加防静电地线 改善后图片： 王刚 3.20 问题点陈述 原材料上线不良 M7 快赢机会的详述4-原材料保护 D-Measure-A-I-C 当前第33页\共有76页\编于星期三\11点 问题点图片 改善方案 责任人 到位期 1、培训生产线人员 正确的佩带防静电手腕。手腕一定要接地。每天开工前检测防静电手腕是否合格。 2、生产线管理人员和防静电检查人员每天重点检测防静电手腕佩带情况，杜绝违规发生。 3、对于员工移动范围大的工位，配发防静电脚带。 改善后图片： 范鹏正 3.18 问题点陈述 静电带缠绕在手腕上没接到静电导线上，防静电意识差，人体带的静电容易烧坏电子元件 M7 快赢机会的详述5-总装人员操作 D-Measure-A-I-C 当前第34页\共有76页\编于星期三\11点 M8 二次FMEA和向后计划 D-Measure-A-I-C 焊接不良控制计划 当前第35页\共有76页\编于星期三\11点 M8 二次FMEA和向后计划 D-Measure-A-I-C ESD/EOS控制计划 当前第36页\共有76页\编于星期三\11点 通过快赢改善后，还6个主要的输入因子为严重度/发生频率较高的输入因子 M8 二次FMEA D-Measure-A-I-C 当前第37页\共有76页\编于星期三\11点 D-M-Analysis-I-C Measure Define Improve Control Analyze 目录 A1 数据收集计划 A2 静电流程关键因素分析 A3 焊接流程关键因素分析 A4 A阶段总结及向后计划 当前第38页\共有76页\编于星期三\11点 A1 DM阶段初步改善成果情况 1、静电等级 2、分厂湿度 3、浪涌击穿 4、锡膏厚度 5、焊接温度 6、PCB种类 机芯项目关键因子 经过及时改善后，二次FEMA后需进入A阶段分析的关键因子是： D-M-Analysis-I-C 当前第39页\共有76页\编于星期三\11点 A1 数据收集计划 D-M-Analysis-I-C Y Y定义 因子 数据类型 验证方法 H0 H1 统计工具 Y1 芯片不良 静电等级 计数 静电等级与机芯不良的关系 无影响 有影响 ANOVA Y1 芯片不良 静电击穿 计量 SMT、预装、总装各分厂静电电压与机芯不良的关系 无影响 有影响 卡方 Y1 芯片不良 湿度等级 计量 环境湿度同静电电位的关系。 无影响 有影响 ANOVA Y2 焊接不良 锡膏厚度 计数 不同网板厚度与焊接不良率的关系 无影响 有影响 ANOVA Y2 焊接不良 焊接温度 计数 不同焊接温度下出现的连焊、虚焊的不良 无影响 有影响 卡方 Y2 焊接不良 印制板厂家 计数 不同负责制板厂家对焊接不良的影响 无影响 有影响 卡方 当前第40页\共有76页\编于星期三\11点 A2.1 静电流程关键因素分析 1. 分析概述: 分析目的: 了解静电电压的测量系统现况 分析现在用各分厂的流程能力(CP/CPK) 明确静电的改善方向 分析仪器: 静电电压测试仪 分析时间 分析人员: 刘学顺、范鹏正、李信华 分析对象: SMT机芯检测工位 预装机芯检测工位 总装机芯上线工位 分析数量: 测量30块8541主芯片上静电电压 用到的统计分析工具: MSA, SPC, Cp/Cpk, Pp/Ppk, ANOVA, 等方差检验 分析结论: SMT、预装、总装三个分厂静电电压差异较大。 D-M-Analysis-I-C 当前第41页\共有76页\编于星期三\11点 A2.1 静电流程关键因素分析 2. 分析结果: 结论: 三个分厂静电电压差异较大 D-M-Analysis