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- 2023-09-10 发布于四川
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本说明书公开了一种基因芯片组装的质量检测系统及方法,在该质量检测系统中,激光器发出平行于位移台的光源,光源进入透镜组合经过扩束准直后,入射到分光棱镜中,通过分光棱镜将射入的光束分为探测光和参考光并分别照射到基因芯片和反射镜表面。被基因芯片表面反射的物光和被反射镜反射的参考光分别经过分光棱镜,在面阵探测器靶面干涉形成全息图像,该面阵探测器将全息图像发送到检测设备,检测设备接收全息图像进行图像处理,提取所述全息图像中携带的相位信息,根据该相位信息,确定出基因芯片中各荧光微球的高度信息,并根据各荧光微
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116718126 A
(43)申请公布日 2023.09.08
(21)申请号 202311010100.8
(22)申请日 2023.08.11
(71)申请人 之江实验室
地址 311121
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