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wcu、mocu合金的致密化理论和技术 1 材料性能要求 w.cu和mo.cu材料具有良好的导电性和设计膨胀系数。因此，它通常用于电离作用材料、热沉材料和密封材料。由于W、Mo和Cu之间的不互溶特性, 因而, 一般采用粉末冶金法来制备W/Cu、Mo/Cu合金。目前, 随着高新技术的不断发展, 对W/Cu、Mo/Cu材料的性能要求越来越高。这些性能要求主要表现在: (1) 高度致密化 (98%) 和低气体含量; (2) 严格控制材料的成分和结构形态; (3) 严格控制材料制品的尺寸及变形。其中, 材料的致密度是最关键的指标, 它是影响材料的电导率、热导率和膨胀特性的主要因素。但是, 传统的熔渗烧结和液相烧结已很难满足高致密度的要求, 因此, 如何进一步提高材料的致密度是该类材料面临的主要研究课题。 近年来, 随着材料科学技术的不断发展, 无论从理论上还是制备技术上, 对W/Cu、Mo/Cu合金的研究都有了长足的发展。本文试图根据相关的文献和自己的课题研究, 就材料的致密化理论和致密化技术作一概述。 2 致密化的物质迁移 W、Cu, Mo、Cu之间互不相溶而且润湿性极差, 因此, 在常规熔渗、液相烧结条件下其致密化过程进行比较困难, 难以达到高致密化和得到理想的组织结构。虽然, 在实际中可以通过提高压制压力和烧结温度来提高材料的致密度, 但是, 工艺执行难度大, 材料的性能得不到保证