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cu-al合金内氧化工艺及其动力学 cu-al合金通过内部氧化制备的al2o3色散强化铜基材料是近年来开发的一种新型功能和结构材料。它不仅具有高电导率、高强度，而且具有优越的高温性能和抗蚀性。它在电极、电接触、导线、微波管、先进飞机翼和叶片前广泛应用。由于其价格低,已成为银基材料的理想代用品,其研究与应用在国内外日益受到重视。目前人们对内氧化工艺进行了很多实验研究,但不同的研究者对内氧化温度、时间和原材料等的选择往往差别很大,比如采用的内氧化时间,其差别有时达十几个小时。本研究对Cu-Al合金粉内氧化的工艺参数及其动力学进行了实验研究和理论分析,力图为内氧化工艺的制定提供依据。 1 氧分压试验 实验用粉末包括粒度小于246 μm的Cu-0.6Al(质量分数)氮气雾化合金粉和粒度小于48 μm的Cu2O试剂,2种粉末按要求配料、混合,然后通入高纯氮气(O2,H2O均低于4×10-6,实测氧分压为:5.60×10-4Pa～8.35×10-7Pa)降低氧分压,不同温度、时间下进行内氧化处理,然后急冷至室温,炉内氧势由固体电解质氧探头连续监测;内氧化得到的Cu-Al2O3粉末压制成型后,在高纯N2中于950℃,1 h烧结。电导率和硬度分别用FQR-7501涡流导电仪和洛氏硬度计测量,用TEL2010透射电镜和D/max-rA转靶X射线衍射仪进行组织结构观察与分析。 2 结果与讨论 2.1