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一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构.pdfVIP

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  • 2023-09-10 发布于四川
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一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构.pdf

    本发明的实施例提供一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构，涉及电力技术领域，能够降低因IGBT子模组个数较多时因弹簧针接触不良而造成的失效概率。IGBT子模组，包括：IGBT芯片；发射极钼片，所述发射极钼片的一面与所述IGBT芯片的发射极的部分相接触；集电极钼片，所述集电极钼片的一面与所述IGBT芯片的集电极接触；栅极连接件，所述栅极连接件的一端为自由端，并与所述IGBT芯片的栅极接触；定位件，用于固定所述IGBT芯片、所述发射极钼片、所述集电极钼片和所述栅极连接件；所述栅极连接件的另一

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 105957888 A (43)申请公布日 2016.09.21 (21)申请号 20161

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