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企业产品可分为自主开发设计产品和OEM类产品。 自主开发设计产品 企业依据市场的需求，开发出切合花费者要求的产品。跟着花费者对产品要求的不停提升、 市场竞争愈来愈强烈，这就要求设计人员设计出来的产品在外观构造、功能方面有独到之 处。在设计过程中不停优化改良产品，在保证产质量量的前提下尽可能降低产品的成本， 为企业创建最大的收益。自主开发设计产品包含企业自有品牌产品、帖牌产品、定制产品。 OEM产品 OEM本来是指由客户供给全部的技术资料和图纸，制造商仅负责生产的模式。此刻所讲的 OEM其实已经包含ODM，即客户供给外观、对功能提出要求，制造商依据要求进行设计、 生产产品。 OEM类产品尽可能按客户的要求设计和生产产品，只有在客户的要求不合理的状况下，经 与客户磋商，在获得客户的赞同下才能进前进一步的开发设计。OEM类产品只有在获得客 户的最后确认以及本企业能批量生产才表示整个开发过程达成。 一、塑胶件 塑胶件设计时尽可能做到一次成功，对某些难以保证的地方，考虑到修模时给模具加料难、 去料易，可早先给塑料件保存必定的空隙。 常用塑料介绍 常用的塑料主要有ABS、AS、PC、PMMA、PS、HIPS、PP、POM等，此中常用的透明塑料有PC、PMMA、PS、AS。高档电子产品的外壳往常采纳ABS+PC；显示屏采纳PC，如采纳PMMA 则需进行表面硬化办理。平时生活中使用的中底挡电子产品大多使用HIPS和ABS做外壳， HIPS因其有较好的抗老化性能，逐渐有代替ABS的趋向。 常有表面办理介绍 表面办理有电镀、喷涂、丝印、移印。ABS、HIPS、PC料都有较好的表面办理成效。 而PP料的表面办理性能较差，往常要做预办理工艺。近几年发展起来的模内转印技术（IMD）、注塑成型表面装修技术（IML）、魔术镜（HALFMIRROR）制造技术。 IMD与IML的差别及优势: IMD膜片的基材多半为剥离性强的PET,而IML的膜片多半为PC. IMD注塑时不过膜片上的油墨跟树脂接合,而IML是整个膜片履在树脂上 3.IMD是经过送膜机器自动输送定位,IML是经过人工操作手工挂 1.1外形设计 关于塑胶件，如外形设计错误，很可能造成模具报废，因此要特别当心。外形设计要 求产品外观雅观、流利，曲面过渡圆滑、自然，切合人体工程。 现实生活中使用的大部分电子产品，外壳主要都是由上、下壳构成，理论上上下壳的 外形能够重合，但实质上因为模具的制造精度、注塑参数等要素影响，造成上、下外形尺 寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受面刮0.15mm, 可接受底刮0.1mm。因此在没法保证零段差时，尽量使产品：面壳底壳。 一般来说，上壳因有许多的按键孔，成型缩水较大，因此缩水率选择较大，一般选0.5%。 底壳成型缩水较小，因此缩水率选择较小，一般选0.4%。 即面壳缩水率一般比底壳大0.1% 1.2装置设计 指有装置关系的零零件之间的装置尺寸设计。主要注意空隙配合和公差的控制。 止口 指的是上壳与下壳之间的嵌合。设计的名义尺寸应留0.05~0.1mm的空隙，嵌合面应 有1.5~2°的斜度。端部设倒角或圆角以利装入。 上壳与下壳圆角的止口配合。应使配合内角的R角偏大，以增大圆角之间的空隙，预 防圆角处的干预。 扣位 主假如指上壳与下壳的扣位配合。在考虑扣位数目地点时，应从产品的整体外形尺寸 考虑，要求数目均匀，地点平衡，设在转角处的扣位应尽量凑近转角，保证转角处能更好 的嵌合，从设计上预防转角处简单出现的离缝问题。 扣位设计应试虑预留空隙。 设计扣位时应试滤侧抽心有无足够的行程。 螺丝柱 一般采纳自攻螺丝，直径为2~3mm。 D 以上表中所供给的是HIPS和ABS料常用螺丝孔尺寸,关于不一样的资料,螺丝孔尺寸有 所不一样,一般来说,比较软、韧性较好的资料d值小，较脆的资料所选d值要大一点。 1.3构造设计 在基本厚度的设计上，不宜过薄，不然外客强度不足，简单致使变、断裂等问题的出现， 过厚则浪费资料，影响注塑生产。一般外壳壁厚控制在1~2mm。外壳整体厚度应均匀过分， 不得存在厚度差别变化大的构造，不然简单致使外观缩水，特别是在筋位底部和螺丝柱位。 为预防缩水，筋位厚度控制在0.6~1.2mm。 面壳 键孔的设计。键孔的碰穿方式有三种选择。 A方 式利于模具的制作，但碰穿处的利边简单致使卡键；B方式则防止了卡键问题，但 当碰穿偏爱时则键孔变小，产生利边。C方式增添了按键的倒入斜脚，同时保存了 碰穿偏爱的余量，有效的防备了问题的出现，现一般采纳B或C。 按键设计 空隙：按键设计时要注意按键与面壳键孔的空隙，一般来说，假如按键采纳硅胶按键，则按键与面壳键孔的空隙为0.2~0.3mm。假如按键采纳悬臂梁，则要考虑预留按动时偏摆的空隙。如按键表