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第 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 1 页 关于22种PCB设计错误总结 身为（工程师）应该都有过这样的经历吧，辛苦完成项目板子如释重负，送去打样，样品出来，一夜回到解放前。  板子具体的问题，有的是设计的问题，有的是生产制造的问题。当然有很多问题都可以在生产制造前给避免掉。  这里介绍在（PCB）生产制造前可以避免的22个（PCB设计）错误，帮你构建高效制造且无缺陷的PCB。  这里主要分为 2 个部分： 1、PCB （可制造性设计） 不完整和无效的设计文件  基材材料不当  走线宽度不当  走线间距不当  酸性陷阱  迹线或者钻孔到边缘的间距不足  钻孔过程错误  （环形）圈的缺陷  阻焊层错误  铜和阻焊条  散热器-多余的热量  丝网印刷错误  2、面向装配的PCB设计  数据效率低下  选择错误的组件  组件可用性  足迹不正确  元件间距不足  组件到边缘的间距不足  焊盘尺寸和间距不正确  丝印错误  高温误差  PCB 可制造性设计  可制造性设计 (（DFM）) 是一套用于识别电路板中可能存在的错误的指南。在设计阶段纠正这些问题可以使电路板生产更有效率，并避免生产过程中的任何延误。通常，每个制造商都有一个他们自己的独特的 DFM 清单。  一、不完整和无效的设计文件  无论是 Gerber 还是 ODB++亦或者是BOM文件，输入文件都包含重要信息，例如层图像、物料清单、电路板轮廓、IPC 网表、主图纸和层顺序。  规范中的任何混淆都可能在后期阶段产生问题。因此，在提交生产之前检查所有强制性文件。下面列举了一个DFM 工具所要求的 Gerber 文件和 BOM 文件的格式。   设计文件格式   设计文件格式  二、基材材料不当  一些电路根据其功能需要特殊材料。例如，典型的基板不能很好地处理高频（信号）。这里就需要制造商讨论材料要求，并在初始阶段选择合适的 PCB 基板材料。  三、走线宽度不当  铜迹线连接电路中的所有组件。迹线中的任何缺陷都可能导致短路、信号失真和散热。导体（迹线）的载流能力随其宽度的增加而增加。  如果更高的（电流）流过线路，则散发的热量会更多，从而导致电路板过热。因此，根据你的电路要求优化导体宽度，并确保外层走线宽度保持在 4 mil 以上。  你可以使用在线工具进行优化走线宽度、电流容量和温升。  四、走线间距不当  确保不要为了使电路布局更紧凑而牺牲导体间距，走线间距太小会导致闪络和串扰。  你应该遵循标准指南并在导体之间提供足够的间隙，与走线宽度一样，你可以使用导体间距和电压计算器计算导体之间的最佳间距。   走线间距  五、酸性陷阱  在走线布线过程中，如果任何一条线形成锐角（低于 90°），就会形成酸阱。在蚀刻过程中，残留的酸会被困在弯曲区域，这会导致走线的过度蚀刻。  如下图所示，通过在布线时防止锐角弯曲来避免酸陷阱。   酸陷阱形成  六、迹线或者钻孔到边缘的间距不足  你应该在电路布局中保持边缘和走线之间的最佳间距。如果你因为一些原因减少空间，那么在去金属化过程中，外部导体可能会被部分剃掉或者切割。  铜和电路板边缘之间的间距不足会导致铜裸露和边缘出现毛刺。   钻孔到边缘的距离  七、钻孔过程错误  在印刷电路板中，制造商会为各种目的钻孔，例如过孔、对齐、元件放置等。钻孔是一个不可逆的过程，任何不需要的钻孔都可能让你的设计功亏一篑。  其他需要考虑的因素是尺寸、间距、纵横比、板上的孔数和机器类型（激光/（机械））。  影响钻孔的常见错误是孔环和钻孔到铜的距离不足。   钻孔规范  八、环形圈的缺陷  环形环将通孔连接到迹线，如果环形圈的直径不足，它将断开导体和过孔之间的信号流。  完成的钻孔可能有 ±2 密耳的公差，因此当小于 2 密耳时，环形圈可能会出现破裂。这会导致开路。  除此之外，元件孔的环形圈不足会导致组装后焊点不良。   环形环放置  九、阻焊层错